全球第一大DRAM供应商“换人了”：市场份额达36%，取代三星电子

存储芯片，又称为半导体存储器，主要用于数据存储和读取，是集成电路的三大品类之一（另外两个分别是逻辑芯片和微处理器芯片），主要应用于内存、消费电子、智能终端和固态存储硬盘等领域。根据存储数据的特性，可分为以下两类：

· 易失性存储器（Volatile Memory，断电后存储的数据会丢失，主要用于临时存储数据），包括DRAM（动态随机存取存储器，俗称内存条）、SRAM（静态随机存取存储器）

· 非易失性存储器（Non-Volatile Memory，断电后存储的数据不会丢失，主要用于长期存储数据），主要代表是ROM（只读存储器）、Flash Memory（闪存，包括NOR Flash和NAND Flash）

2024年全球存储市场规模达到1670亿美元，创下历史新高。其中，DRAM占比超过一半（973亿美元）。简单的架构（每个存储单元仅包含一个晶体管）可实现更高的密度和更低的成本，使其成为大规模存储器应用的首选（例如笔记本电脑/平板电脑、智能手机等消费电子产品的运行内存）。

随着人工智能、云计算、物联网等技术的快速发展，数据中心对内存的需求持续增长，不仅要求大容量的DRAM，还对其性能和稳定性提出更高要求，以满足海量数据的快速处理和存储需求。毫不夸张地说，“没有数据就没有人工智能”。

HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）成为全球关注点，已成为全球人工智能训练/推理系统的最关键组成部分。到2027年，其需求将以每年82%的速度增长。

简单介绍一下，这是一种高性能的3D堆叠DRAM技术，通过将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，并利用硅通孔（TSV）技术和微凸点（microbump）技术实现芯片间的高速互连，不仅大幅减少存储体系空间占比，也大幅降低数据传输的能耗。与传统的平面内存解决方案相比，可以在单个封装中实现更大的内存容量。

根据Counterpoint Research发布的报告显示，2025年第一季度全球DRAM行业格局发生了新变化。行业前三名合计占据95%市场份额（按销售额计算），其他厂商（包括中国的长鑫存储、长江存储，台湾省的华邦、南亚和力晶）仅有5%的份额。

美光科技（Micron Technology）排名第三，市占率为25%。这是美国最大的半导体存储制造商，成立于1978年，总部坐落于爱达荷州首府博伊西市。2025财年第二财季（截至2025年2月27日的三个月）实现营收80.53亿美元，净利润15.83亿美元，同比分别增长38.22%和99.62%。

2月26日，美光宣布，已率先向生态系统合作伙伴及特定客户出货专为下一代CPU设计的1γ(1-gamma) 第六代 (10纳米级) DRAM 节点的DDR5内存样品。这款产品的数据传输速率可达 9200MT/s，较上一代提升15%，功耗降低超过20%。

三星电子自1992年起，已连续30多年牢牢占据着行业第一的宝座，不过今年第一季度被挤到第二位，市场份额为34%。SK海力士取而代之，市占率达到36%。事实上，两家韩国企业的竞争态势从2023年第四季度起就发生显著变化，三星电子的份额从45.5%持续下滑，SK海力士则从31.8%稳步攀升。

此消彼长的背后，人工智能浪潮带来的HBM需求激增是主要推手。作为HBM芯片的开创者（2013年率先量产），SK海力士在该领域占据70%的市场份额，独家供应英伟达Blackwell Ultra 架构芯片第五代12层 HBM3E。

去年8月，SK海力士成功开发出全球首款采用第六代10纳米级（1c）工艺的16Gb DDR5 DRAM，目前良率约为80%，较去年下半年的六成有明显提升，即将达到大规模生产所需的水平。

去年，SK海力士营收创下历史新高，同比增长102%至66.1930万亿韩元；净利润为19.7969万亿韩元，2023年同期亏损9.11万亿韩元。第四季度，HBM占据整个DRAM销售额的40%以上。