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金融界2025年4月15日消息，国家知识产权局信息显示，隆基绿能科技股份有限公司申请一项名为“一种硅片切割方法和硅片”的专利，公开号 CN 119820724 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种硅片切割方法和硅片，涉及硅片切割技术领域，用于在提料的过程中，减少切割线对硅片的损伤。硅片切割方法，包括：提供硅棒以及载板；驱动所述硅棒相对于切割线向下运动，使得切割线切割硅棒得到多个硅片；将硅片相对切割线向上提起，切割线位于载板内的运动模式和切割线脱离载板后的运动模式不同。
天眼查资料显示，隆基绿能科技股份有限公司，成立于2000年，位于西安市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本757804.4598万人民币。通过天眼查大数据分析，隆基绿能科技股份有限公司共对外投资了35家企业，参与招投标项目319次，财产线索方面有商标信息201条，专利信息1886条，此外企业还拥有行政许可54个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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