广东
4月15日，有媒体报道小米在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命曾任职高通产品市场高级总监的秦牧云为负责人，向产品部总经理李俊汇报。
但小米集团公关部总经理王化回应称，该部门一直存在，主要负责手机芯片平台选型评估与深度定制，秦牧云加入公司已有数年。
目前正值小米自研SoC芯片亮相前夕，2017年小米曾推出澎湃S1芯片，后续在影像、快充等领域推出多款自研小芯片，2024年底成功流片国内首款3nm手机系统级芯片，近期有消息称小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片，小米联合创始人、副董事长林斌也确认了小米15S Pro新机的存在 。
传小米成立芯片平台部？公司回应
一、并非新立，职责明确
此前有媒体报道小米在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，随后小米集团公关部总经理王化回应称，该部门一直存在。
其主要负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制工作，负责人秦牧云加入公司已有数年，至少在 2021 年就有其在小米办公的工作聊天记录为证。
秦牧云此前在高通担任产品市场高级总监，丰富的行业经验为该部门的工作开展奠定了坚实基础。
这一部门的持续运作，表明小米在芯片与手机产品协同优化上早已布局，致力于通过专业团队，提升产品的整体性能和用户体验。
二、小米芯片发力，历程回顾
小米在芯片领域的探索由来已久。
2014 年，小米成立松果电子专注手机芯片研发。
2017 年，首款自研 SoC 芯片澎湃 S1 发布并应用于小米 5C，虽未取得市场广泛认可，但标志着小米迈出自主研发重要一步。
此后，小米调整策略，推出多款小芯片，如澎湃 C 系列影像芯片提升拍照性能、澎湃 P 系列快充芯片优化充电效率、澎湃 G 系列电源管理芯片改善电池续航等。
2024 年底，北京卫视报道小米成功流片国内首款 3nm 手机系统级芯片，技术积累成效显著，为再次冲击自研 SoC 芯片市场增添底气。
三、战略：小米 15S Pro或搭载自研 SoC
在全球手机市场竞争激烈的当下，自研芯片是提升核心竞争力的关键手段。
对于小米而言，芯片平台部的深化运作与自研芯片战略紧密相连。
一方面，可实现硬件与软件深度协同，满足不同用户对手机性能、影像、续航等多元需求，打造差异化优势。
另一方面，能降低对外部芯片供应商的依赖，增强供应链稳定性与自主性，降低成本，提升利润率。
同时，有助于提升品牌形象，助力小米向高端市场进军。
此次芯片平台部相关信息的披露，正值小米最新自研 SoC 芯片亮相前夕，若小米 15S Pro 能成功首发搭载自研 SoC 芯片，将是小米在芯片领域的重大胜利，为其在全球手机市场竞争注入强大动力，推动小米从手机制造商向科技生态巨头转型升级。
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