河南
4月14日，中原工学院与麦斯克电子材料股份有限公司战略合作签约仪式在龙湖校区举行。麦斯克电子材料股份有限公司总经理姚献朋、副总经理胡晓亮、技术部经理邵奇，中原工学院党委副书记、校长夏元清，学术副校长、集成电路学院院长马建国，科技处处长段学军，集成电路学院直属党支部书记任继江以及青年教师周绍华参加签约仪式。会议由马建国主持。
夏元清代表学校对麦斯克电子材料股份有限公司一行表示热烈欢迎。他指出，麦斯克电子材料股份有限公司在科技创新、成果转化等方面拥有丰富的经验和突出的优势，中原工学院在人才培养、基础研究、学科交叉等方面具备很好的基础。此次双方签订战略合作协议，将进一步瞄准国家重大战略需求，充分发挥彼此优势，加强互动交流，实现合作共赢，促进产学研就深度融合，共同推动科技创新和产业升级，为强国建设、民族复兴伟业贡献力量。
姚献朋表示非常高兴来中原工学院交流，他介绍了麦斯克电子材料股份有限公司的基本情况、发展历程和成果贡献，以及多年来公司在服务国家重大战略需求、支撑行业创新发展等方面做出的重要贡献。希望能与中原工学院全面加强战略合作，共同建设协同创新平台，促进科技成果转化，培育孵化新兴产业，推动教育科技和产业的融合发展，为我国半导体材料高质量发展提供更有力的科技与人才支撑。
马建国与胡晓亮代表双方签署战略合作协议。签约仪式结束后，与会人员就加强基础研究合作、创新平台共建、人才培养、学术交流及成果转化等方面进行座谈交流，共同探索校企合作新路径新范式，携手为国家战略领域科技事业的高质量发展提供有力支撑！
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