苏州园区企业突破芯片“不可能”，2年攻克行业十年瓶颈！

芯榜消息：只需一个电容，在高压侧同时驱动八个激光器，可做到芝麻粒大小，这一在业界称得上“逆天”的设计出自苏州工业园区内的一家年轻企业——苏州芯路半导体有限公司。成立两年多，芯路已自主研发推出超过十款创新产品，在全球首创且唯一的这款八通道高边驱动器已应用于多种日常生活场景。

从成立之初起，芯路就描画出了清晰的发展路径——坚持“差异化”创新，实现“平台化”发展。“回国创业的时候，我就想好了，不做简单的国外产品本地化，要做行业领先的高精尖产品，并且不是单一的产品线，而是打造能源源不断产出创新成果的平台。”苏州芯路半导体有限公司创始人、CEO何秋荣说。

这份底气来自于创始团队的雄厚实力，何秋荣曾在全球顶级模拟芯片公司工作近二十年，早期从事高速数模转换器（DAC）设计，诸多产品成为业界标杆，后来负责该公司的中国战略和多个产品事业部，联合创始人及团队成员均有国内外行业翘楚企业工作经验。

这种豪情也带领着芯路在创新的道路上“披荆斩棘”。公司独创的第三代激光驱动器产品突破了业内十几年的技术瓶颈，将传统方案中的2颗芯片的功能集成在1颗芯片中，使激光雷达更加小型化、更低功耗，并解决了误发光等问题，被应用于从室内短距离到室外远距离应用的各种激光雷达中，包括扫地机、割草机、AGV、汽车和各类机器人等。

激光雷达芯片的尺寸通常只有几毫米，但内部集成了激光发射器、接收器和信号处理器——相当于把一整个万花筒塞进一粒芝麻里，还能每秒扫描数百万次。 “我们近期研发的定位是做不复杂但难做的产品，如果需要一支庞大的团队开展工作，但对于技术要求不高，这仅仅就是‘复杂’，而我们追求的则是用高精尖的团队和有限的资源，高效攻坚克难，创造新的业界样板。”何秋荣进一步解释道：“打个做菜的比方，用龙虾、帝王蟹这类高级食材做菜，过程虽然复杂，但要做好吃其实不难，但我们用的是白菜、豆腐这种普通的食材，做出了美味佳肴，用‘工匠精神’打磨每一款产品。”

如此之高的创新效率背后有着专属于芯路的“秘密武器”。2022年7月，芯路总部落地园区，仅一个月后，公司便在土耳其设立了分公司，这里面藏着何秋荣的思考与坚持。“我们从一开始就布局全球化的研发体系，要做最顶尖的产品，必然需要最顶尖的人才，土耳其在激光雷达芯片射频的细分领域有很强的竞争力，人才资源也非常丰富，所以在那里设立分公司主要是为了招引当地的优秀人才，融入我们整体的研发架构。”

如今，芯路以园区为“大本营”，在国内的上海、北京，土耳其的伊斯坦布尔和安卡拉以及德国柏林设有研发中心，这在成立仅两年多的初创型企业里并不多见。而要管理好分布于全球各地的研发团队并不容易，何秋荣介绍说：“我们贯彻‘创新、效率、包容’的企业文化，无论员工人在哪里，都要保持良好的沟通，共同协作完成技术攻关，而公司的管理层必须更多去理解员工需求，让每一位人才都发挥出价值。”

强大的技术积累，加上初创企业的拼劲，让年轻的芯路在高端模拟芯片领域已然“初露锋芒”。何秋荣十分感激园区的产业环境和人才环境，“我们仅花了3天就完成了境外投资（ODI）的快速审批，原来以为需要几个月，在人才项目申报方面也得到了各部门的‘保姆式’服务，目前公司所在的SIP集成电路产业园经常举办行业交流对接活动，可以帮助我们解决产业链需求，我充分感受到了园区的包容和有力的支持。”

不走捷径，练就的是硬实力，亦是竞争力。在芯片的微观宇宙里，芯路以“白菜豆腐”的朴实食材，烹制出令世界惊艳的科技盛宴，未来，这场关于极限的挑战仍在继续：把万花筒塞进芝麻粒？不过是下一道“家常菜”的起点。（唐晓雯 高子文/文）

来源：苏州工业园区融媒体中心

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