日报：半导体产业国际分工体系将迎来转折点

参考消息网4月17日报道 据《日本经济新闻》4月15日报道，一直支撑半导体产业的国际分工体系将迎来转折点。美国特朗普政府14日启动对半导体和半导体生产设备征收关税的相关调查。全球半导体产业建立了靠一个国家无法完成的复杂供应链，因此目前出现混乱不可避免。以美国为首的国家从经济安全角度出发，力争实现本国自产半导体，但这也埋藏着破坏供求规律的风险。

半导体产业牵涉设计、生产、制造设备等多种技术。其主要原料硅从美国和挪威出口到日本等地，在那里加工成晶圆。在晶圆领域，日本的信越化学工业公司和萨姆科公司拥有50%的全球市场占有率。

在晶圆上形成微细电路的“前期工序”主要由中国台湾、韩国和中国大陆承担。之后，在人工费低廉的东南亚、中国台湾、中国大陆的“后期工序”工厂，芯片被切割出来并组装成电子零部件，然后在中国大陆等地被组装到电子基板中，送到客户手里。

在前期工序领域，台湾积体电路制造股份有限公司、韩国三星电子有限公司等企业是世界著名企业。在前期工序中使用的半导体制造设备方面，美国、日本、荷兰拥有较高的市场占有率。

在亚洲拥有基地的台积电和三星受关税影响较大。两家公司在美国也正进行前期工序相关投资，但组装等工作仍在亚洲完成。将所有工序都转移到美国极为困难。

美国作为消费市场的影响力很大。世界半导体贸易统计协会的数据显示，2024年面向美洲的半导体销售额为607亿美元，占世界半导体总销售额的35%。但是，从全球产能看，美国占比约为10%。

特朗普政府希望推动对美国的半导体投资，据悉在8日已对台积电表示，如果不在美国建厂，最高将征收100%的税金。在日本拥有工厂的美国半导体制造企业高管表示：“如今，在美国以外的地方进行半导体投资都存在风险。”

美国英伟达公司14日宣布，将在美国生产最新人工智能(AI)芯片Blackwell和人工智能服务器。英伟达设计的人工智能基础设施包括从芯片到服务器的生产都将在美国国内进行，这也是开先河之举。未来4年，其在美国的生产规模将达到5000亿美元。

不过，尚不清楚这一势头能否提高美国芯片行业的竞争力。加拿大半导体行业观察机构TechInsights的数据显示，美国尖端芯片的生产成本比中国台湾高出10%左右。

在人工智能芯片的生产过程中，完成最重要工序需要使用荷兰阿斯麦控股公司制造的设备。如果对生产设备征收关税，美国国内的生产成本将进一步上升。以美国为中心进行生产的英特尔公司也不可避免地面临生产成本上升问题，征收关税未必能帮助该公司重振。

据国际半导体设备与材料组织的数据，2025年至2027年，全球将新建108家半导体工厂，与2021年至2023年(84家工厂)相比增加30%。由于担心美中摩擦等问题，欧洲、日本和亚洲国家也在积极吸引外资开办半导体工厂和提供相应支持。

美国本国优先的方针引发了各国谋求自产半导体的动向。国际半导体设备与材料组织首席执行官阿吉特·马诺查指出：“政治和地缘政治风险导致供应链愈发分散。业界进入了不可预测的时代。”

上述情况对获得日本政府支持的Rapidus公司而言是个坏消息。在日本很难找到客户的Rapidus公司主要以美国为中心开展营业活动。由于各国都致力于自产半导体，Rapidus公司今后将较难获取客户。

另一方面，对于拥有30%的全球市场占有率的日本设备制造企业而言，各国增建半导体工厂在短期内是利好消息。（编译/刘洁秋）

台积电董事长魏哲家3月3日在白宫宣布在美国增加1000亿美元投资。图为特朗普与魏哲家（左）握手。（法新社）