北京
金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市天创原精密电子有限公司取得一项名为“一种具有快拆式结构的防水端子连接器”的专利，授权公告号CN 222763288 U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有快拆式结构的防水端子连接器，包括能够对插连接的公端接头和母端接头，所述公端接头为固定端，该公端接头的外部设有侧向包围该公端接头的承插壳，所述承插壳具有承插腔以及设于所述承插壳的两个扣孔；所述母端接头插接于所述公端接头后，该母端接头与所述两个扣孔扣接，且使所述母端接头与所述公端接头之间形成第一道防水结构，使所述母端接头和所述承插壳之间形成第二道防水结构。本实用新型端子连接器的公端接头和母端接头采用扣接结构，能够实现快速拆卸和安装的目的。本实用新型端子连接器采用二道防水结构，二道防水结构有效的提高了公端接头和母端接头连接后的防水效果。
天眼查资料显示，深圳市天创原精密电子有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市天创原精密电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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