新 闻1: 时隔 3 个月,英伟达 CEO 黄仁勋再次到访北京
据“玉渊谭天”,应中国贸促会邀请,英伟达公司首席执行官黄仁勋今日抵达北京。三个月前,黄仁勋曾在华表态称,要继续与中国合作。
据IT之家此前报道,今年年初,黄仁勋出席了在深圳公司的年会,并对员工的努力工作致谢,发放了数额1 万元、2.5 万元的红包各十余个,还发放了 5 个4 万元的红包,“下次来是 10 万块!”
黄仁勋去年的中国之行中,还为北京、上海、深圳三地的年会准备了不同的活动。其在年会上身着“大花背心”与员工们一起扭秧歌,以庆祝龙年春节。
原 文 链接:https://m.ithome.com/html/845967.htm
上个月,我们刚讲了苏妈来到中国,拜访联想等部门。而在中美关税贸易战刚刚开始、RTX 5060系列刚刚发布的这个时间点,NVIDIA CEO黄仁勋也来到了中国。作为世界第二大经济体,AI行业蓬勃发展的中国确实是GPU厂商的未来所在,老黄此次到访具体的目的还未知,但是已经表达了对未来持续合作的态度,但美方的国家态度……嗯……DDDD吧……
新 闻 2: 报告称英伟达Blackwell Ultra产品销售遇冷,客户寻求更成熟的解决方案
上个月,英伟达在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2025大会上,发布了Blackwell Ultra平台,带来了用于取代B200的B300 GPU,另外还有与Grace CPU相结合的GB300,以及一系列围绕这些芯片构建的产品线,包括GB300 DGX Station个人AI超级计算机、GB300 NVL72机架规模解决方案和HGX B300 NVL16系统等。虽然英伟达展示了强大产品线,并对人工智能的发展前景表达了乐观的情绪,但是供应链似乎讲述了另外一个不同的故事。
据Wccftech报道,以微软为首的主要云端服务供应商正在减少GB300的订单,不仅对上一代GB200产品不满意,而且还在寻求英伟达更成熟的解决方案,比如HGX系统。由于Blackwell系列产品产生的诸多问题,导致云端服务供应商对GB300更加谨慎,何况实际量产还要等到明年,可能还存在延期部署的风险。
报告称,英伟达的GB200根本算不上成功推出,因为从一开始英伟达就面临台积电先进封装技术相关的低良品率问题。虽然这些问题最后都得到了解决,但是客户对GB200服务器机架的设置也不满意,一旦集群出现问题,只能由英伟达调试,使得企业完全依赖于英伟达的技术支持。
传闻GB200服务器年出货量预计仅为1.5万台,远低于上一代Hopper架构产品。客户对英伟达更成熟的解决方案表现出极大的兴趣,像HGX 100服务器就受到了欢迎,这表明计算需求不会消失,但是英伟达需要理清供应链和产品线,要不是将留给竞争对手空间。
原文链接:https://www.expreview.com/99072.html
看得出NVIDIA的垄断地位并没有达到自己的预期,这也是NVIDIA没办法放下中国市场的原因之一。NVIDIA在不久之前更新了自家Blackwell GPU的半代升级版本——Blackwell Ultra。但不论是这个青黄不接的时间,还是Blackwell此前各种问题带来的影响,Blackwell Ultra并不受人待见……NVIDIA还是把自己想象的太过强大了……
新 闻3: SK海力士开始为RTX 50系列供应GDDR7,英伟达将首先用于RTX 5070
英伟达在今年1月初的CES 2025上,发布了基于Blackwell架构的GeForce RTX 50系列GPU,包括了台式机和笔记本电脑使用的游戏显卡,首次采用了GDDR7显存。虽然三星、SK海力士和美光都向英伟达提供了GDDR7样品进行测试,而且GeForce RTX 50系列本身也支持这三家存储器制造商的GDDR7芯片,但是三星至少在首批台式机产品上,独占了GDDR7的供应。
据MEGAsizeGPU透露,英伟达已开始为GeForce RTX 50系列增添新的显存供应商,选择采购来自SK海力士的GDDR7芯片,首先会用于GeForce RTX 5070显卡。暂时还不清楚采用SK海力士GDDR7的显卡是否已经出货,所以也不能确定与三星提供的芯片是否存在温度或者超频之类的差别。
目前GeForce RTX 50系列显卡上使用了两种速率的GDDR7芯片,分别是RTX 5090、RTX 5090 D、 RTX 5070 Ti和RTX 5070的28Gbps速率芯片,还有RTX 5080的32Gbps速率芯片。此外,三星的GDDR7芯片在笔记本电脑使用的GeForce RTX 50系列上也能找到。
去年SK海力士就已推出了GDDR7,速率达到了32Gbps,根据使用环境速率最高可达到40Gbps,对应的带宽为160GB/s。除了16Gb(2GB)模块外,SK海力士还可以提供24Gb(3GB)模块。
为了解决超高速处理数据所导致的芯片发热问题,SK海力士在GDDR7产品研发过程中采用了新的封装技术。SK海力士将用于封装的放热基板从四层增至六层,并在封装材料中使用具有高导热性的环氧树脂模塑料(EMC)。不但维持了相同的产品尺寸,而且与前一代产品相比,成功地将GDDR7的热阻减少了74%。
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还有一个消息则是NVIDIA产品配备的显存方面,今天我们在行业资讯里已经看到了使用海力士GDDR7显存的5070显卡了,而NVIDIA也确实是在近期开始采购SK海力士的GDDR7显存,这其实也明确了NVIDIA近期的产能确实完全输出市场了,这么短的时间就已经可以买到海力士显存版本。目前,还不清楚这二者是否存在性能上的差异,还得等待更长的时间才能看出端倪。
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