国芯科技产品链覆盖汽车电子核心场景，形成成熟产品矩阵

4月15日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举办，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”)以“开源开放、协同创新”为核心，亮相N5馆621号展位，集中展示最新车规级MCU、DSP芯片及软硬件生态方面协同创新成果。

在刚刚过去的3月，国芯科技宣布了其车载声学DSP芯片正式启动量产。该系列芯片是国芯科技在高端汽车电子芯片领域的又一次重要突破，标志着国芯科技在汽车电子芯片领域的技术水平已经与国际接轨，其产品在性能和功能上能够与国际高端产品相媲美，甚至在某些方面实现超越，有望在车载DSP市场逐步构建差异化竞争力。

在智能座舱音频DSP等前沿技术方面，国芯科技已与ASK、歌尔、天津博顿、华研慧声、伯泰克等与国际国内座舱音频方案公司达成紧密合作，通过软硬协同创新开创沉浸式情感交互驾乘座舱新体验。

作为国内坚持国产自主可控嵌入式CPU的厂商，国芯科技经过多年的深耕与沉淀，已在汽车电子领域实现了12条产品线的系列化布局。

除声学DSP外，在MCU领域，该公司已经形成面向五大关键应用场景的成熟产品矩阵，包括：域控制器、动力总成控制器、线控底盘控制器、新能源电池管理系统（BMS）、信息安全防护系统等。

本次慕尼黑展，国芯科技在以上领域携众多客户量产产品亮相，在诸多国产芯片公司中独树一帜！

国芯科技MCU、DSP产品技术路线图如下：

创新领航，“安全”突破

盖世汽车了解到，国芯科技目前量产的MCU已经实现高、中、低性能全覆盖，是国内芯片供应商中产品系列比较齐全的。

据悉，国芯科技车规级MCU通过AEC-Q100可靠性测试，获得国密信息安全认证，功能安全等级ASIL-D认证，信息安全满足EVITA-Full。

图源：国芯科技

随着智能座舱向“智能感知、智能决策、情感交互”方向深度演进，车载音频已从基础娱乐功能跃升为用户体验的核心战场。超过60%的用户将音响系统配置视为购车决策的关键因素，而车企在智能座舱音频领域的研发投入到车型搭载量呈持续增长趋势。

与此同时，工业噪声治理、专业音频的沉浸式音效和远程会议场景中远场拾音与降噪技术的需求与日俱增，推动着声学技术向工业智造、智能协作领域延伸。

国芯科技精准洞察市场需求，成功研发出汽车电子DSP系列芯片。

CCD5001采用先进的12nm车规级工艺，搭载HIFI5内核，单核算力高达6.4GFLOPS，性能较国际竞品提升200%。DSP芯片内置FIR/IIR硬件加速器和异步采样率转换模块，可将工业降噪响应速度提升至微秒级，会议系统语音延迟控制在50ms以内。

此外，CCD5001配备16个全双工音频串行输入/输出端口，支持多达256个音频通道，轻松满足杜比Atoms全景声等高端音效技术需求。

在此基础上，国芯科技进一步推出面向进阶应用的CCD4001和基础应用的CCD3001，完善自主车载DSP系列芯片产品群。

全系列DSP芯片均按照汽车电子Grade2等级开发生产，具备高可靠性和高安全性，适用于汽车及工业等复杂严苛的使用场景，显著拓展了产品的应用范围。

国芯科技已与歌尔声学、DSPC、ASK、ARAMYS及赛朗声学等多家行业头部企业建立合作关系，共同打造完整和闭环的“开放算法库+敏捷开发”DSP算法生态，推动车载音频、工业降噪、专业音响和会议系统等场景方案规模化落地。

适配国芯DSP芯片的DSPC Audioweaver预置200+算法模块（自适应降噪、动态均衡、声场分区），覆盖工业降噪、杜比全景声、AI语音分离等全场景需求。依托Audioweaver图形化开发平台拖拽式配置界面支持算法快速移植与调试，开发周期缩短50%，助力车企与Tier1厂商实现“开箱即用”。

在音频领域，国芯科技以“高性能硬件 + 开放算法库”双引擎驱动，实现工业降噪、专业音响与会议系统三大领域的全面替代与升级。

在工业降噪领域，国芯科技DSP芯片凭借智能噪声识别与动态抑制技术，精准消除高频谐波噪声及工业设备运行噪声，显著提升设备运行稳定性，同时提高人机交互的舒适度，让工业降噪从被动防护到主动治理。

在专业音响领域，国芯DSP芯片支持多声道环绕声场重构与动态音效调校，算法生态深度适配专业扩声、家庭娱乐Hi-Fi等场景，提供沉浸式声场还原能力，打破国际厂商在高端音效领域的技术壁垒，为国产音响设备赋予强大的国际竞争力，重构高端音效体验。

会议系统领域，国芯科技DSP方案结合声场分区与智能降噪技术，实现远距离清晰拾音与多人对话无干扰传输精准分离人声与环境噪声，确保语音指令高精度识别，大幅提升跨空间协作效率，为智能语音交互带来全新体验，满足远程会议、智慧教室等场景。

面对国际贸易摩擦、关税壁垒以及全球半导体供应链的不确定性，国芯科技坚守自主创新之路，专注于为汽车行业打造高性能、高可靠性的芯片解决方案。

该公司推出的汽车电子DSP芯片系列，不仅打破了美国ADI、TI公司和日本AKM公司在DSP领域的长期主导地位。这不仅推动了国产芯片的替代进程，也为我国半导体产业的自主可控发展注入了强大动力。

图为：高性能车载DSP芯片CCD5001；图源：国芯科技

双开源驱动，RISC-V布局未来

国芯科技在汽车电子芯片领域发展路径巧妙地在“国产替代”与“技术创新”之间找到了平衡支点。

一方面，借助PowerPC几十年来在汽车电子领域形成的主流架构成熟生态，积极切入域控、动力、底盘、新能源电池等核心市场。

PowerPC指令集架构在高性能计算、嵌入式系统等领域拥有深厚的技术积累和广泛的应用基础。国芯科技深入研究PowerPC技术，通过优化设计，将其应用于汽车电子芯片，产品性能达到国际同类水平，成功打入国内主流汽车电子供应链。

这不仅实现了国产芯片在主流市场的“占位”，也为国芯科技积累了宝贵的市场经验和技术反馈。

另一方面，国芯科技敏锐捕捉到RISC-V开源指令集的巨大潜力，以其开源灵活的特性布局未来赛道。

RISC-V允许企业和开发者根据自身需求定制指令集，这为汽车电子芯片的个性化设计提供了广阔空间。国芯科技依托自身20年的技术沉淀，联合国内外各方资源，基于RISC-V架构进行CPU设计创新，逐渐构建起自主可控的核心能力。

从芯片架构设计到软件生态，国芯科技都力求掌握关键技术，产业链上下游联合创新。经过长期努力，有望最终形成“PowerPC、RISC-V双开源架构互补、三大领域覆盖”的竞争优势。

未来，无论是对性能要求极高的智能驾驶域控制器芯片，还是对成本、功耗敏感的车身控制芯片，国芯科技或都能凭借PowerPC和RISC－V双开源架构产品体系，提供合适的解决方案，满足汽车电子全场景应用需求，为汽车电子芯片的自主可控与创新突破发挥自己独有的价值。