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金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳电通纬创微电子股份有限公司取得一项名为“一种高功率集成电路立体堆叠封装系统”的专利，授权公告号 CN119381362B，申请日期为 2024 年 12 月。
天眼查资料显示，深圳电通纬创微电子股份有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6095万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳电通纬创微电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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