英伟达H20芯片禁令落地！国产AI芯片准备好了吗？

自2022年以来，美国政府步步收紧对华芯片出口。为了应对美国的出口管制措施，英伟达2023年底针对中国大陆市场推出了“合规特供”芯片H20。

最新消息显示，美国商务部升级了AI芯片出口大陆的限令，将对英伟达H20、AMD的MI308人工智能芯片及性能相当的芯片实施新的对大陆出口许可要求。

对此，英伟达首席执行官黄仁勋回应：“我们将继续不遗余力优化符合监管要求的产品体系，坚定不移地服务中国市场。”

市场消息称，在DeepSeek成功地以极低成本推出其推理模型后，中国企业对人工智能的需求猛增，今年下了近170亿美元的H20芯片订单。现在，中国的科技巨头们正竞相寻找H20的替代品。

若H20无法获得许可证，英伟达预计在2026财年数据中心收入将减少约150亿美元。中国市场占其全球营收的13.1%（2025财年），英伟达“架构降级+区域特供”的模式面临根本性危机，禁令可能加速英伟达数据中心业务在中国市场的退出。

此背景下，中国AI芯片厂商机遇与挑战并存。国内已有不少AI芯片企业宣布其产品可适配AI大模型的发展，产品涵盖云端训练、推理及边缘计算等多场景，在性能上不断追赶行业主流产品，在特定领域达到业界一流水平。

华为昇腾

华为昇腾910B是华为自主研发的AI芯片，采用了先进制程工艺，昇腾910代表了昇腾系列的最强算力,其半精度FP16算力达到了320TFLOPS，整数精度INT8算力更是高达640 TOPS。昇腾910配合华为开源的MindSpore框架，可以显著提高AI训练的效率。

景嘉微

景嘉微成立于2006年4月，是国内首家成功研制国产GPU芯片并实现大规模工程应用的企业。掌握了包括芯片底层逻辑/物理设计、超大规模电路集成验证、模拟接口设计、GPU驱动程序设计等关键技术。

景嘉微的GPU产品包括JM5400、JM7200、JM9系列和景宏系列，覆盖传统领域和新兴领域。JM5400是景嘉微早期推出的一款GPU产品，标志着国产GPU的起步；景宏系列是景嘉微今年成功研发的产品，主要用于AI训练、AI推理和科学计算等领域。

海光信息

计算加速上，海光的主要产品是DCU，海光DCU系列产品以GPGPU架构为基础，兼容“类CUDA”环境，主要适用于AI相关场景，为大数据处理、人工智能、商业计算应用提供通用解决方案。

目前，海光DCU系列产品深算二号已经发布，实现了在大数据、人工智能、商业计算等领域的商用。深算二号具有全精度浮点数据和各种常见整型数据计算能力，性能相对于深算一号性能提升100%以上，填补了国内高端通用AI芯片的空白。

寒武纪

寒武纪成立于2016年，是一家专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新的公司，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。寒武纪的产品线涵盖了终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡，以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

寒武纪的思元370是采用先进制程工艺，首款采用chiplet芯粒技术的AI芯片，就是在一颗芯片中封装2颗AI计算芯粒，每一个MLU-Die具备独立的AI计算单元。整体集成了390亿个晶体管，具有256TOPS(INT8)的最大算力。

龙芯中科

龙芯中科于2020年成立GPU突击队，加快GPU产品的研发设计。目前，龙芯中科自主研发的GPU集成在7A2000中。龙芯7A2000是面向服务器及个人计算机领域的第二代龙芯3号系列处理器配套桥片，在7A1000基础上实现全面的优化升级。此外片内首次集成了自研GPU，采用统一渲染架构，搭配32位DDR4显存接口，最大支持16GB显存容量。

摩尔线程

摩尔线程成立于2020年10月，是一家以全功能GPU芯片设计为主的集成电路高科技公司，主要开发面向元计算应用的新一代GPU，构建融合视觉计算、3D图形计算、科学计算及人工智能计算的综合计算平台，建立基于云原生GPU计算的生态系统，采用先进MUSA架构。

摩尔线程从2022年11月推出全功能GPU芯片“春晓”，到2023年9月发布新一代全功能GPU芯片“曲院”，还基于“曲院”推出AI训推一体计算卡MTT S4000和夸娥（KUAE）千卡智算集群，并自研大语言模型MusaChat。

燧原科技

燧原科技成立于2018年3月，是国内第一家同时拥有高性能云端训练和云端推理产品的创业公司，也是国内第一个发布第二代人工智能训练产品组合的公司。成立6年来，燧原科技共开发了4代5颗芯片，核心业务涵盖了芯片、板卡、智算一体机、液冷算力集群以及配套的软件系统，包括基于“邃思”的云端训练加速卡“云燧T10”和第一代推理产品“云燧i10”以及第二代训练产品“云燧T20/T21”和推理产品“云燧i20”，还有配套的“驭算”软件平台等等。

“邃思2.0”是迄今为止中国最大的AI计算芯片，尺寸为57.5毫米×57.5毫米（面积为3306mm2），达到了日月光2.5D封装的极限，与上代产品一样采用格罗方德12nm FinFET工艺，内部共整合9颗芯片，单精度FP32算力为40TFLOPS，单精度张量TF32算力为160TFLOPS，整数精度INT8算力为320TOPS。

壁仞科技

壁仞科技成立于2019年，团队在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有一定的技术积累。在发展路径上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算，再逐步过渡到人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域。

BR100系列通用GPU芯片是国内算力最大的通用GPU芯片，包括BR104和BR100两大产品，基于自主原创的芯片架构开发，采用7纳米工艺制程，并结合了包括Chiplet等在内的多项业内前沿芯片设计、制造与封装技术。其中BR104对标英伟达2020年推出的A100、BR100对标英伟达4nm芯片H100，BR104 FP32算力为128T FLOPS，BR100 FP32算力为256T FLOPS。此外，壁仞科技还推出了首款国产高端通用GPU“壁砺”系列，已量产落地。

天数智芯

天数智芯成立于2015年12月，2018年正式启动GPGPU芯片的设计研发工作，是国内首家GPGPU高端芯片及超级算力提供商。天数智芯已经发布了两款自主研发的通用GPU产品天垓100、智铠100，具备应用覆盖广、开发易迁移、性能可预期、全栈可定制、使用成本低等特点。

登临科技

登临科技专注于芯片研发与技术创新，致力于打造云边端一体、软硬件协同的前沿芯片产品和平台化基础系统软件。公司自主创新的GPU+（基于GPGPU的软件定义的片内异构计算架构），在兼容CUDA/OpenCL在内的编程模型和软件生态的基础上，通过架构创新，完美解决了通用性和高效率的双重难题。

登临首款基于GPU+的创新AI计算加速器Goldwasser已规模化运用在各个应用场景。未来将继续秉承核心IP全自研的架构实现，以AI计算为主线，以创新为灵魂，加强核心IP自主研发，加速产品在高级自动驾驶，图形加速等相关领域的开拓创新和商业化进程。

中微电科技

中微电科技创立于2009年4月，始终坚持完全自主知识产权的原则，专注GPU研发，是国内屈指可数的集处理器内核IP和解决方案为一体的企业，相关芯片已经应用于智能家居，边缘计算和人工智能等领域。

中微电的GPU产品有南风一号、南风二号、南风三号。“南风一号”GPU主要应用于信创计算机显示可满足党政、金融及安防等信创产业链专用整机电脑PC显卡需求。“南风二号”提供高性能并行计算能力，满足服务器、训练机、推理机、边缘计算、科学仿真计算、智算中心等人工智能市场需求。

沐曦集成电路

沐曦成立于2020年，致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案，产品可广泛应用于人工智能、智慧城市、数据中心、云计算、自动驾驶、数字孪生、元宇宙等领域。

其中全栈GPU芯片产品包括用于AI推理的MXN系列GPU（曦思），用于AI训练及通用计算的MXC系列GPU（曦云），以及用于图形渲染的MXG系列GPU（曦彩）。此外，沐曦产品均采用完全自主研发的GPU IP，拥有完全自主知识产权的指令集和架构，配以兼容主流GPU生态的完整软件栈（MACAMACA），具备高能效和高通用性的特点。

云天励飞

深圳云天励飞技术股份有限公司成立于2014年8月27日 ，是拥有算法、芯片和大数据全栈式能力的人工智能企业。

据云天励飞资料介绍，Deep Edge 10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署。依托自研芯片DeepEdge10创新的D2D chiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAM CV大模型、Llama2等百亿级大模型运算，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。

昆仑芯

昆仑芯（北京）科技有限公司前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资，首轮估值约130亿元。公司团队在国内最早布局AI加速领域，深耕十余年，是一家在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的AI芯片企业。

平头哥半导体

平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

为梳理信创产业上下游相关企业的分布情况，掌握相关产品及服务的市场现状，洞察产业发展现状及未来发展趋势，物联传媒启动“IOTE·国产信创AIoT产业图谱”梳理，收录信创产业链上下游AIoT企业，展示从基础硬件、软件到应用服务的信创全链条布局，一起见证信创产业国产替代的蓬勃发展。

✨5月巴塞罗那展✨

（2025年5月13-15日 巴塞罗那GRAN VIA展馆）

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（2025年6月18-20日 上海新国际博览中心）

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（2025年8月27-29日 深圳国际会展中心）

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