四川
今日（4月20日）晚间，长电科技披露2024年年报。年报显示，公司2024年先进封装生产量为160.70亿颗，同比下降7.24%；销售量为158.06亿颗，同比下降8.93%。此外，传统封装、测试产销量也同比下降。
图片来源：上市公司公告
尽管三大产品产销量均同比下降，长电科技2024年营收359.62亿元，同比增长21.24%；2024年归属于上市公司股东的净利润16.10亿元，同比增长9.44%。
图片来源：上市公司公告
长电科技表示，AI（人工智能）驱动的高性能计算（HPC）领域增速强劲，但消费电子、智能手机等传统市场增长有限。面对行业格局变化，公司积极调整业务策略，通过优化产品结构、加速技术创新和全球化布局以应对市场变化并增强竞争力，保持了盈利能力的稳定。
值得一提的是，长电科技位于新加坡的全资子公司STATS CHIPPAC PTE.LTD.业绩表现较为亮眼。其为半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测试和布线解决方案提供商。该全资子公司2024年营业收入16.95亿美元（约合123.74亿元人民币），比上年同期上升5.82%；净利润2.63亿美元（约合19.23亿元人民币），比上年同期上升117.69%。对此，长电科技表示，报告期内，该子公司受全球半导体市场回暖影响，市场需求量上升，订单量增加，产能利用率有所提高，带来净利润上升。
长电科技认为，在AI浪潮和HPC芯片高需求的带动下，先进封装需求增加明显。市场调查机构Yole数据显示，2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%；2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%；市场预计将在2028年达到786亿美元规模，2022—2028年间年化复合增速达10.05%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，先进封装技术正逐渐成为封装市场增长的重要驱动力。
长电科技表示，2024年，公司继续加大研发费用投入，持续研发创新，特别是在前沿先进封装工艺和材料技术领域的创新。公司成立了前沿技术研究院，引入多位研发人才，进一步强化研发团队力量，为未来的持续发展奠定了基础。
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