北京
据报道，当地时间4月16日，JEDEC固态技术协会正式发布了HBM4内存规范 JESD270-4，标志着HBM（高带宽内存）进入新一代发展阶段。HBM4在带宽性能、容量、功耗和系统灵活性等方面实现了全面升级，旨在满足人工智能、高性能计算等前沿领域对内存的极致需求。
与上一代HBM3相比，HBM4采用2048位宽总线接口，单个堆栈的传输速率高达8Gb/s，总带宽最高可达2TB/s，为行业设立了新的性能标杆。容量方面，HBM4支持4层、8层、12层和18层的DRAM堆叠结构，以及24Gb和32Gb的芯片密度，单堆栈最大可实现64GB容量。
在通道结构上，HBM4将每个堆叠的独立通道数从16个提升至32个，每个通道含有两个伪通道（pseudo channels），为设计人员带来更高的带宽调度效率与系统设计灵活性。
为了提升能效，HBM4支持供应商自定义的VDDQ电压选项（0.7V、0.75V、0.8V或0.9V）以及VDDC电压（1.0V或1.05V），实现更高的能源效率与热控制能力。
同时，HBM4接口设计保持了对现有HBM3控制器的向后兼容性，这意味着在应用中可以实现HBM3与HBM4的混合使用，降低整体系统开发和部署的难度。
JEDEC HBM工作组主席、NVIDIA技术市场总监Barry Wagner表示：“高性能计算平台正在迅速演进，对内存带宽和容量的需求日益增长。HBM4的推出，标志着AI与加速计算应用将在效率与性能方面实现重大突破。”
HBM4的发布预计将加速AI、HPC、数据中心等关键行业的发展，成为推动下一波内存技术革新的关键动力。
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