金融界 2025 年 4 月 21 日消息,国家知识产权局信息显示,罗博特科智能科技股份有限公司取得一项名为“适用于硅片的取片装置”的专利,授权公告号 CN222775297U,申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种适用于硅片的取片装置,包括托杆、用于带动所述托杆进行移动的移动机构,所述托杆包括托杆本体和开设在所述托杆本体上的容纳槽,所述容纳槽具有底面、位于所述底面两侧的斜面,所述斜面由下至上向远离所述底面的一侧倾斜;两个所述斜面之间的最小间距小于所述硅片的长度或宽度,两个所述斜面之间的最大距离大于所述硅片的长度或宽度,硅片位于所述托杆上时,所述硅片的边缘与所述斜面接触。本实用新型的适用于硅片的取片装置,通过采用特殊结构的托杆,使得在取放硅片的时候,硅片的边缘抵触在斜面上,而硅片的正面或背面不会接触到容纳槽的底部,避免了硅片的工艺面收到污染和损伤。
天眼查资料显示,罗博特科智能科技股份有限公司,成立于2011年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15503.8368万人民币。通过天眼查大数据分析,罗博特科智能科技股份有限公司共对外投资了11家企业,参与招投标项目20次,财产线索方面有商标信息27条,专利信息490条,此外企业还拥有行政许可23个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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