北京
金融界 2025 年 4 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，罗博特科智能科技股份有限公司取得一项名为“适用于硅片的取片装置”的专利，授权公告号 CN222775297U，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种适用于硅片的取片装置，包括托杆、用于带动所述托杆进行移动的移动机构，所述托杆包括托杆本体和开设在所述托杆本体上的容纳槽，所述容纳槽具有底面、位于所述底面两侧的斜面，所述斜面由下至上向远离所述底面的一侧倾斜；两个所述斜面之间的最小间距小于所述硅片的长度或宽度，两个所述斜面之间的最大距离大于所述硅片的长度或宽度，硅片位于所述托杆上时，所述硅片的边缘与所述斜面接触。本实用新型的适用于硅片的取片装置，通过采用特殊结构的托杆，使得在取放硅片的时候，硅片的边缘抵触在斜面上，而硅片的正面或背面不会接触到容纳槽的底部，避免了硅片的工艺面收到污染和损伤。
天眼查资料显示，罗博特科智能科技股份有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15503.8368万人民币。通过天眼查大数据分析，罗博特科智能科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息490条，此外企业还拥有行政许可23个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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