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金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，鸿利智汇集团股份有限公司申请一项名为“一种发光芯片及LED封装结构”的专利，公开号CN119855337A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种发光芯片及LED封装结构，包括衬底，所述衬底上设置有层叠的P型半导体层、发光层和N型半导体层；所述发光芯片还包括隔离件，所述隔离件至少将所述发光层和所述N型半导体层分隔成多段，以形成多段发光部。如此，可以减少基板上的芯片数量，简化固晶工艺，减小因位置偏差对产品光斑质量造成的影响，可以节省基板上芯片的占用空间，有利于安装更多的芯片，以提升产品光效。
天眼查资料显示，鸿利智汇集团股份有限公司，成立于2004年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本70794.3506万人民币。通过天眼查大数据分析，鸿利智汇集团股份有限公司共对外投资了26家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息138条，专利信息649条，此外企业还拥有行政许可64个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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