北京
金融界 2025 年 4 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，江西省兆驰光电有限公司申请一项名为“倒装 LED 灯珠及其封装方法、显示屏”的专利，公开号 CN119855342A，申请日期为 2025 年 3 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种倒装 LED 灯珠及其封装方法、显示屏，涉及半导体光电器件领域。其中，封装方法包括：将倒装 LED 芯片固定在第一基板上，得到第一中间体；在第二基板上形成白胶凸点，得到第二中间体；将第一中间体与第二中间体复合，并在两者之间的空隙形成封装胶层，得到第三中间体；将第三中间体上的第一基板、第二基板去除。倒装 LED 芯片包括衬底和依次设于衬底上的外延层和电极；白胶凸点的底部的宽度大于其顶部的宽度，白胶凸点的底部的宽度大于倒装 LED 芯片的宽度；白胶凸点可反射光线；第一中间体中倒装 LED 芯片所在一侧朝向白胶凸点，倒装 LED 芯片与白胶凸点对应设置；实施本发明，可增大灯珠的发光角度。
天眼查资料显示，江西省兆驰光电有限公司，成立于2014年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西省兆驰光电有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目30次，专利信息260条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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