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金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，惠州瑞德新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种耐湿热老化半导体热封盖带及其制备方法”的专利，公开号CN119842333A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，一种耐湿热老化半导体热封盖带及其制备方法。本发明采用端氨基丁腈橡胶、端羧基丁腈橡胶、SEBS橡胶与聚酰胺为胶液主体，添加一定量的增粘树脂，制备出一种以橡胶为主体且具有半交联结构的半导体热封盖带胶液，将该种混合胶涂布在PET膜上后可以获得一种耐湿热老化半导体热封盖带，该种半导体热封盖带在经过双90％后(90％湿度，90％温度)，其剥离力变化率小于10％。
天眼查资料显示，惠州瑞德新材料科技股份有限公司，成立于2008年，位于惠州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州瑞德新材料科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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