北京
金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市晶泓达光电工程技术有限公司申请一项名为“一种基于Mini LED COB直显技术的邦定式高透型透明屏及加工方法”的专利，公开号CN119855341A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明公开一种基于COB技术的邦定式高透型透明屏及加工方法，透明屏包括基材、一个以上的驱动芯片、一个以上的LED晶元、正极电源线、负极电源线和信号线，正极电源线、负极电源线和信号线分别固定设置在基材上，驱动芯片和LED晶元固定在基材上，驱动芯片的正电源端通过金属丝与正极电源线相邦定，驱动芯片的接地端通过金属丝与负极电源线相邦定，驱动芯片的信号端通过金属丝与信号线相邦定，LED晶元通过金属丝与驱动芯片相邦定。本发明采用直接邦定的方式将驱动芯片和LED晶元固定在基材上，可最大程度上减小LED和驱动芯片占用基材的面积，提高整个产品的透光率，同时还可以降低产品的成本。
天眼查资料显示，深圳市晶泓达光电工程技术有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市晶泓达光电工程技术有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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