北京
金融界 2025 年 4 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市捷登信息技术有限公司申请一项名为“一种用于 LED 贴片灯珠的封装设备”的专利，公开号 CN119838816A，申请日期为 2025 年 1 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于 LED 贴片灯珠的封装设备，涉及灯珠封装技术领域。本发明提供的封装设备包括点胶组件，点胶组件包括竖杆，竖杆的一侧通过伸缩缸 A 连接安装有点胶头的安装座，且竖杆和安装座同一侧安装配合的安装板 B 和安装板 C，安装板 C 上表面连接有贯穿安装板 B 的齿条，齿条啮合一中部贯穿有轴杆 B 的齿轮，且轴杆 B 端部连接设置锥齿轮 A 的轴杆 A，锥齿轮 A 啮合一中部连接轴杆 C 的锥齿轮 B，且轴杆 C 的端部连接承接盘。本发明通过设置有包括齿条、齿轮、锥齿轮 A 和锥齿轮 B 组成的驱动系统，该驱动系统驱动一承接盘伴随伸缩缸 A 进行转动，完成点胶后控制伸缩缸 A 收缩至承接盘旋转至点胶头的正下方，利用承接盘对点胶头位置的残胶进行接收。
天眼查资料显示，深圳市捷登信息技术有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市捷登信息技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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