晶盛机电接待156家机构调研，包括AmXyy Capital、Daiwa(Shanghai)CorporateStrategicAdvisoryCo.L...

2025年4月22日，晶盛机电披露接待调研公告，公司于4月21日接待AmXyy Capital、Daiwa(Shanghai)CorporateStrategicAdvisoryCo.Ltd.、GREENCOURTLIMITED、Horizon Asset International (HK) Limited、MillenniumCapitalManagementAsiaLimited等156家机构调研。

公告显示，晶盛机电参与本次接待的人员共3人，为董事长曹建伟，董事会秘书陆晓雯，投资者关系林婷婷。调研接待地点为杭州。

据了解，晶盛机电2024年实现营业收入1,757,661.27万元，归属于上市公司股东的净利润250,973.00万元。

在业务进展方面，半导体装备国产替代市场进程加速，在集成电路、化合物半导体、新能源光伏领域均有成果。半导体衬底材料方面，推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡，蓝宝石材料需求复苏。半导体耗材及零部件业务发展迅速，石英坩埚产品市占率提升，零部件系列产品拓展客户群体。

公司主要客户包括TCL中环等业内众多知名企业，并建立了长期战略合作关系。在手订单多为下游头部客户，付款履约情况良好，公司采取多种措施控制客户风险。未来坚持“先进材料、先进装备”的发展战略，打造多元协同发展的平台型公司。

调研详情如下：

1、公司2024年业绩情况?

答:报告期内,公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略,加速推进半导体装备国产替代市场进程,快速提升半导体衬底材料产业规模,强化半导体耗材及零部件精密制造能力,全面提升组织管理效能,实现营业收入1,757,661.27万元,归属于上市公司股东的净利润250,973.00万元。

2、请问公司半导体装备业务进展?

答:报告期内,公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇,加速延伸半导体产业链核心装备布局,快速推进半导体装备国产替代市场进程。

在集成电路装备领域,成功开发12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机,并相继进入客户验证阶段;12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货,差异化的技术路线与不断创新迭代的产品思维,为不同终端客户提供国产化解决方案,产品指标达国际先进水平。成功开发应用于先进封装的12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机,真正实现了30um超薄晶圆的高效、稳定的加工技术。

在化合物半导体装备领域,成功研发具有国际先进水平的8英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备,具备单腔同时加工2片晶圆的能力,可以在保证高外延生长品质的同时,极大提升设备的单位产能,有效降低碳化硅外延片生产成本。8英寸碳化硅中束流离子注入机,可实现晶格损伤实时修复与掺杂剂高效激活;8英寸立式碳化硅氧化炉、激活炉,超高的均匀性控制技术,已实现稳定量产。成功开发应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备并顺利出货,实现碳化硅量检测设备的国产化。

在新能源光伏装备领域,公司持续加强研发技术创新,大力开发新产品,在光伏行业进入去库存且竞争加剧的行业背景下,降本增效成为发展的迫切需求。公司通过不断的研发技术创新,率先推出了核心提效EPD设备和大幅降低成本去银化组件设备,创新型产品大幅提升公司的竞争能力和抗周期波动能力,也为下一顺周期的快速发展奠定坚实基础。

3、请问公司半导体衬底材料的进展?

答:报告期内,受益于新能源车的持续发展,导电型碳化硅材料需求快速增加,特别是8英寸碳化硅衬底,因其更高的利用率而更受行业青睐。而随着光学技术的发展,半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场。公司紧抓行业发展趋势,快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡,同时积极拓展国内外客户,市场拓展成果显著,产能和出货量快速增加。积极布局研发光学级碳化硅材料,已掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺,并积极推进技术和工艺创新,力求早日实现12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。

随着消费电子和 LED 行业复苏,在 LED 二次替换以及Mini/MicroLED等新应用领域拓展的需求拉动下,蓝宝石材料需求逐步复苏,公司快速响应市场,实现蓝宝石材料的同比快速增长;同时积极加强研发创新,成功实现1,000kg超大尺寸蓝宝石晶体生长并量产,为大尺寸蓝宝石材料的产业化奠定坚实基础。

4、请问公司半导体耗材及零部件的进展?

答:报告期内,公司石英坩埚业务通过打造全自动化的生产平台,进一步提升生产效率。通过技术和工艺的不断创新,大幅提升坩埚使用寿命,公司石英坩埚产品市占率进一步提升。基于在高纯石英领域的技术和工艺积累,积极拓展布局精密石英制品,如应用于半导体制造的石英舟、石英腔体等各类石英制品;应用于光伏产业链的投料筒、匀流板、光伏舟托等,并顺利实现销售。

公司全资子公司晶鸿精密经过多年持续投入建设,已发展为拥有精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力的半导体核心零部件供应商。晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标,持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设,打造核心零部件制造基地,不断强化零部件产品的市场拓展,提升半导体产业链关键零部件的配套服务能力,其真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品,不断拓展客户群体,市场规模持续提升。控股子公司慧翔电液的磁流体密封装置系列产品陆续进入国内头部半导体设备客户供应体系,新研发的高真空传输阀系列产品也相继获得验证通过。在半导体产业链国产化进程加快的行业发展趋势下,公司零部件业务取得快速发展。

5、请问公司导电型碳化硅衬底片进展?

答:报告期内,受益于新能源车的持续发展,碳化硅材料需求快速增加,特别是8英寸碳化硅衬底,因其更高的利用率而更受行业青睐,产业链产能逐步向8英寸转移。公司紧抓行业发展趋势,快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡,同时积极拓展国内外客户,市场拓展成果显著,8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列。

6、请问公司的主要客户覆盖情况?

答:公司自创建以来,通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务,在半导体和光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度,在行业内拥有较高的声誉。公司的主要客户包括TCL中环、长电科技、士兰微、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名的上市公司或大型企业,并与公司保持了长期的战略合作关系,共同促进行业快速发展。

7、请问公司目前在手订单是否正常执行,如何来控制客户风险?

答:公司目前的在手订单基本为下游头部客户的订单,整体付款履约情况良好。公司在市场开拓过程中,通过加强尽调等多渠道了解目标客户经营情况,重点发展规模大、经营实力强及财务状况良好的大型优质客户,在手订单客户多为行业龙头及具备较强竞争力的上市公司或大型企业,同时,公司执行严格的客户信用管理制度,签订规范的商业合同,推行稳健的账期管理,持续跟踪客户财务状况,加强收款,以降低订单履约风险。

8、请问公司未来的发展战略?

答:公司坚持以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命,贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略,以研发技术创新和组织管理创新构建新质生产力,持续深化半导体装备加材料的产业链协同布局,打造多元业务协同发展的平台型公司,以先进装备、先进材料协同创新引领持续高质量发展。成为全球领先的半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件供应商和综合服务平台。

本文源自：金融界

作者：灵通君