北京
印度科学理工学院（IISc）的30位科学家组成团队，向政府提交一份开发"埃米级"（Angstrom-scale）芯片的提案，提到利用二维材料（2D Materials）的新半导体材料开发技术，可使芯片尺寸小至目前全球生产的最小芯片的1/10，并发展印度半导体的领导地位。
目前半导体制造由美国、台湾地区、日本、韩国等先进国家领导。印度科学理工学院的科学团队于2022年4月向首席科学顾问（PSA）提交一份详细的项目报告，经过修订后，新报告于2024年10月重新提交，随后与电子与信息科技部（MeitY）分享。
该报告建议使用石墨烯和过渡金属二硫族化物（TMD）等超薄材料开发 2D 半导体。 这些材料可让芯片制造达到埃米级，远小于目前的纳米级技术。
一位印度官员透露，MeitY对该项目持积极态度。 MeitY首席科学顾问和秘书已就此举行会议，并探索可部署此类技术的电子应用。
目前印度在半导体制造仍极度依赖外国厂商，该国最大半导体项目是由塔塔集团（Tata Electronics）与力积电合作建立，投资金额涉及9,100亿卢比（约780亿人民币）。此项目已获得印度半导体使命（India Semiconductor Mission）的批准，有望获得政府50%的资本支持。
相比之下，印度科学理工学院的提案要求在五年内投资500亿卢比（约43亿元人民币），以建立下一代半导体的本土技术。该项目也包含在初始资金阶段之后的自我持续发展路线图。
目前二维材料已经引起很大兴趣，欧洲已投资超过10亿美元，韩国投资超过3亿美元，中国和日本等国家也对以二维材料为基础的研究进行未公开投资。
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