上海
《科创板日报》4月22日讯（记者 郭辉） 甬矽电子2025年一季度实现营收9.45亿元，同比增长30.12%；归母净利润2460万元，同比扭亏为盈。
甬矽电子称，2025年第一季度，随着全球终端消费市场出现回暖，集成电路行业景气度明显回升、AI应用场景不断涌现，得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，营收规模显著提升。
甬矽电子2024年实现营业收入36.09亿元，同比增长50.96%；归属于母公司股东的净利润为0.66亿元，同比增加1.59亿元；扣除非经常性损益后的净利润为-0.25亿元，同比增加1.37亿元。
在2024年，甬矽电子非经常性损益占净利润的比例为138.33%，主要来源于政府补助收益1.27亿元及增值税加计抵减0.30亿元；2024年该公司经营活动产生的现金流量净额为16.36亿元，同比增长52.66%。
分产品来看，系统级封装产品（SiP）实现销售收入15.90亿元，同比增长27.30%；毛利率为22.70%，同比提升3.47个百分点。该产品收入增长低于整体增速，毛利率提升主要得益于本期收入较上年同期增长，成本同步增长所致。
扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）实现销售收入12.62亿元，同比增长68.56%；毛利率为13.60%，同比提升8.34个百分点。其毛利率变化主要系本期收入较上年同期增加，销售成本同比增加53.72%所致。
分地区看，甬矽电子境内市场实现销售收入29.11亿元，同比增长31.83%；毛利率为17.24%，同比提升3.29个百分点；境外市场实现销售收入6.24亿元，同比增长259.19%，毛利率为13.36%，同比下降0.95个百分点。
2024年，甬矽电子主要产品封装产量51.89亿颗，较上年增加44.99%；销售量51.78亿颗，比较上年增加44.96%，销售量与生产量较上年都有所增加，主要系市场开拓及部分客户需求增长所致。
2024年，甬矽电子研发投入金额为2.17亿元，同比增长49.29%，占营业收入比重为6.00%，主要系公司加大研发投入，重视研发队伍的培养和建设所致。研发人员数量从上年的793人增至1025人，占总员工比例由16.54%提升至17.89%，平均薪酬从15.33万元增长至16.59万元，增幅达8.22%。
截至2024年底，甬矽电子累计持有发明专利158项、实用新型专利239项、外观设计专利3项；去年新增发明专利39项，主要涉及晶圆级封装、系统级封装等核心技术领域。
全球半导体行业在经历2023年的低迷后迎来显著复苏，预计2025年全球半导体市场规模将达6970亿美元，同比增长11.2%。集成电路行业进入“后摩尔时代”，先进封装技术成为提升芯片性能的重要手段。
甬矽电子表示，为保持先进封装技术的先进性和竞争优势，公司在技术研发和产品开发布局上，一方面注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求导向为目标。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，该公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5 纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。
2024年甬矽电子与多家细分领域头部客户建立战略合作伙伴关系。随着市场需求回暖及新客户的导入，甬矽电子客户结构持续优化，销售额超1亿元的客户达到14家，超5000万元的客户达到19家。
募投项目方面，“高端集成电路封装测试二期（一阶段）项目”累计投入金额为10.92亿元，完成计划总投资的约50%。该项目旨在扩大晶圆级先进封装Bumping及WLCSP工艺生产能力，预计将进一步提升公司技术水平和市场竞争力。此外，“高密度及混合集成电路封装测试项目”正在有序推进中，截至报告期末累计投入金额为7.57亿元，占计划总投资的约35%。上述项目投产后，预计产能利用率将较上年同期提升10个百分点以上。
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