广立微新品发布会展现全链路良率分析和诊断方案

近日，广立微在上海成功举办了“DE User Forum暨新品发布会”，120多家芯片设计公司、制造企业共聚一堂，共探半导体良率管理智能化新思路。

发布会上，广立微集中展示了在半导体良率数据管理分析领域的最新研发成果，产品覆盖YMS、DFT、Chiplet、车规芯片等多场景专业工具链，并正式发布了广立微基于Deepseek的专业AI平台-SemiMind，聚焦在良率数据的智能诊断、精准预测与高效决策，为半导体设计公司及芯片制造企业注入智能决策新动能。

01

平台全面升级，创新产品崭新亮相

本次发布会面向芯片设计公司及制造企业，广立微基于其在良率数据管理分析领域的核心优势，更新了已有产品的多项功能，并推出了多款新产品：

DE-YMS 3.0良率管理分析平台

升级多个核心功能点，包括Chiplet多die合封模块、QuickRoot一键式低良分析模块、RMA客诉追溯模块、SLT板级分析模块、Alarm芯片质量管理模块等核心功能。

升级后的YMS系统不仅在良率数据分析管理层面为客户提供一站式解决方案，更是在风险芯片逃逸、芯片等级分类及质量管理等方面为客户提供系统化解决方案。过去一年，已有多家芯片设计企业通过广立微DE-YMS中车规芯片分类模块完成终端客户的车规审核认证。

DE-G 3.0 通用型半导体数据分析软件

作为最受半导体工程师欢迎的轻量级分析软件，也迎来了多个功能升级，其中最受关注的包括DOE设计及分析功能，MSA、CPK、SPC等质量分析功能，HCI、NBTI等可靠性分析功能等都在本次升级中完善。

此外广立微DE-G工具不仅在半导体行业得到广大工程师的好评，在设备、化工等领域也得到了广泛的展开。

YAD 首创全流程良率诊断分析平台

YAD (Yield Aware Diagnosis)兼容主流DFT诊断报告，通过融入设计信息，结合AI算法可快速精准进行DFT诊断分析。同时，与Adv.PCM电性测试、工艺制程、线上量测等紧密结合，联动广立微DE-YMS和DMS，大幅提升溯源效率与根因定位精度。

本次发布会产品组合围绕广立微在良率数据分析的优势领域，功能覆盖从设计到制造的良率全流程关键环节，为行业提供创新性的系统及工具方案。

02

融合AI分析，推动数据智能化

本次发布会上SemiMind获得了诸多用户关注。广立微AI技术团队经过多年年潜心研发，结合行业业务需求及最新的Deepseek大语言模型技术，推出了半导体行业平台型LLM工具SemiMind，是去年发布的INFINITY-AI机器学习平台后的又一款AI平台。

区别于目前通用型大语言模型平台，广立微SemiMind不仅提供私有化知识库搭建，并且结合自身业务理解，落地多个半导体专业智能体，包括设计智能体– Design Rule形成及检查；测试智能体–测试方案自动形成；良率分析智能体– YMS/DMS系统自主分析等。后续SemiMind会与广立微良率工具整合，INFINITY AI+SemiMind，将为半导体行业客户提供全面的AI的赋能。

同时，广立微强调其AI平台的开放性与可扩展性。企业可根据自身需求灵活配置算法模块与分析路径，并借助AI平台构建自定义的决策逻辑，提升工艺理解与问题响应效率。

当前，相关平台产品已在多家芯片制造与设计客户中落地应用，覆盖晶圆厂测试、后段封装、车规芯片分析等多个细分场景。

03

行业交流聚焦“数据驱动”，探索未来制造范式

发布会吸引了来自芯片设计、制造、测试分析等120多家企业代表参与。广立微重要合作伙伴、国内头部设计公司思特威和江波龙慧忆微的相关负责人分享了DATAEXP平台在实际应用中的经验，主要介绍了公司通过DE-YMS系统的专业良率管理模块提升产品良率、提高工程师工作效率，减少客诉等方面的应用场景。

通过现场演示、问答环节及实际案例解析，与会者对平台的功能与场景适配性有了更直观的理解，也对未来“数据驱动制造”趋势形成了更广泛的共识。与传统统计工具相比，新一代数据平台更强调实时性、可视化与智能化，将成为推动半导体企业实现高效协同和降本增效的重要工具。

广立微未来将持续深化AI与半导体工程的融合探索，推动数据智能在更多应用场景中落地，为行业构建更加高效、精准与可持续的决策支持体系。

欢迎联系咨询，获取更多信息

联系邮箱：info@semitronix.com

杭州广立微电子股份有限公司（股票代码：301095）是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。

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