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金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，广州立景创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装”的专利，公开号CN119816039A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，一种芯片封装，包括基板、发光二极管芯片以及光学层。发光二极管芯片沿着一层叠方向配置于基板上。光学层沿着层叠方向配置于发光二极管芯片上。光学层的折射率沿着层叠方向渐变小。
天眼查资料显示，广州立景创新科技有限公司，成立于2018年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本137907.8779万人民币。通过天眼查大数据分析，广州立景创新科技有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目74次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息330条，此外企业还拥有行政许可118个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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