北京
金融界2025年4月23日消息，国家知识产权局信息显示，苏州青珩信息科技有限公司取得一项名为“一种适用于机械设备生产的激光切割装置”的专利，授权公告号CN222740547U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及激光切割技术领域，具体为一种适用于机械设备生产的激光切割装置，所述激光切割机的外部设置有上料组件，所述激光切割机的内部设置有除废气组件，所述上料组件包括安装于激光切割机外部的储放台，所述储放台的内部等距滑动连接有切割台，每个所述切割台的顶部均安装有防滑漏网，所述储放台的外壁固定安装有传动箱，所述除废气组件包括等距安装于激光切割机内部的下料斗，所述激光切割机的内底部对应下料斗位置处均滑动连接有抽拉盒。本实用新型所述的一种适用于机械设备生产的激光切割装置，能够使得该装置更便捷的取出切割后的零件，能够将切割时废气进行处理，提高整体装置的实用性，带来更好的使用前景。
天眼查资料显示，苏州青珩信息科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州青珩信息科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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