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智通财经APP获悉，国盛证券发布研报称，国产光刻机空间国内需求大于国产供给，据智研咨询数据，2023年我国光刻机产量为124台，需求量为727台，供需关系严重不匹配，本土厂商供给能力有待加强。上海微电子是国内目前唯一前道晶圆制造光刻机整机制造商，光刻机产品主要对标CANON。公司自主研发600系列前道制造光刻机已实现90nm工艺芯片的量产。但高端光刻机方面仍处于研发阶段，尚未实现大规模量产。在地缘政治风险的持续缩紧下，国产光刻机产业链齐发力，上海微电子、国科精密、科益虹源、茂莱光学等厂商加速进行相关组件研发，替代空间广阔。
分辨率、套刻精度、产能为光刻机核心参数
光刻工艺是芯片制造流程中技术难度最大、成本最高、周期最长的环节，直接决定了芯片的最小线宽，定义了半导体器件的特征尺寸，先进技术节点的芯片制造需要60-90步光刻工艺，光刻成本占比约为30%，耗费时间占比约为40-50%。光刻中的核心工具包括光掩膜、光刻机和光刻胶，分辨率、套刻精度、产能为光刻工艺中的关键参数，分辨率是指光刻机能清晰地在晶圆上投影出的最小特征尺寸，可通过缩短波长、提高数值孔径、降低K1工艺因子提高。
套刻精度是曝光显影后存留在光刻胶上的图形(当前层)与晶圆上已有图形(参考层)对准时能容忍的最大误差，可通过设备优化及材料与工艺协同提升，产能为衡量光刻机生产效率的核心指标，可通过技术改进。
光源、照明系统、投影物镜为光刻机核心组件
光刻机是芯片制造的核心设备，光源系统、照明系统、曝光物镜系统为核心组件，光源为光刻提供能量，不同制程和芯片类型需匹配特定光源，常见光源包括汞灯、准分子激光和极紫外光。当前先进光刻机光源供应商为ASML、日本Gigaphoton公司。照明系统对光源发出的激光进行扩束，确保光照的均匀性和强度，同时提供特定的照明模式以适应不同的工艺需求。投影物镜为精准成像的关键，将经过掩模版图案后的衍射光收集并聚焦至晶圆表面的光刻胶上，全球来看，蔡司为投影物镜镜头龙头供应商，ASML镜头多由蔡司供应。
全球光刻机市场由ASML、Nikon、佳能垄断
ASML、Nikon、Canon三大供应商高度垄断全球光刻机市场，根据中商情报网数据，2024年全球光刻机市场规模达315亿美元，ASML在高端光刻机绝对领先，佳能聚焦中低端光刻机领域。根据ASML2024年财报数据，各类光刻机收入占比中，EUV机型贡献了39.4%，ArFi机型占比45.8%，从产品单价来看，EUV((NXE)为1.87亿欧元，Arfi产品ASP为0.75亿欧元。
风险提示
产品进展不及预期、客户导入不及预期、地缘政治风险。
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