江苏
广州日月新半导体高端封测项目进展分析（截至2025年4月）
一、项目核心信息
投资规模与建设周期
总投资额15亿元，工期24个月，预计2025年完成一期土建及机电工程
总建筑面积12.23万平方米，包含生产厂房、研发楼、特气站等设施
地理位置
位于广州市黄埔区中新广州知识城湾区半导体产业园，芯源一路以西、人才大道以北
产能规划
IC产品101.6亿颗
半导体双相晶体管3.3亿颗
SMT产品1.3亿颗
分立器件40.9亿颗
SIP（新型电子元器件）839.1万片
设计年产能包括：
达产后预计年产值达5.4亿美元
二、项目意义与产业链影响
技术定位
聚焦高端封测技术，服务于工业级、车规级芯片需求，填补国产半导体封测领域技术空白
产业链协同
完善粤港澳大湾区半导体产业链，推动“设计-制造-封测”全链条协同发展
与粤芯半导体12英寸晶圆项目（三期）形成配套，强化区域芯片制造能力
市场竞争力
提升中国在全球半导体产业中的市场份额，助力实现芯片自主可控目标
三、企业背景与战略布局
企业构成
日月新半导体（广州）成立于2022年9月，注册资本1亿美元，由Global Advanced Packaging Test（HongKong）Limited全资控股
关联企业包括苏州、昆山、威海等地的日月光系封测工厂，形成全国性产能网络
技术来源
依托原日月光集团封测技术积累，结合智路资本资源整合能力，加速技术本土化
四、近期动态
工程进展
2024年12月29日项目正式启动，2025年4月完成一期土建及机电工程招标
预计2025年底前完成主体结构施工
政策支持
广州市黄埔区政府提供专项政策扶持，包括用地保障、税收优惠及人才引进配套
五、区域半导体产业生态
六、挑战与展望
技术壁垒
高端封测设备依赖进口，需加速国产替代进程
市场风险
全球半导体周期波动可能影响产能释放节奏
长期目标
通过该项目推动粤港澳大湾区成为全球半导体产业创新高地
知识星球 芯汇联盟
项目进度及跟进
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
