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高通SDM660安卓核心板是一款性能强劲且功能丰富的嵌入式计算平台，基于先进的14纳米工艺制造，搭载八核处理器架构。具体配置包括4颗A73大核，主频高达2.2GHz，辅以4颗A53小核，主频为1.8GHz，确保在多任务处理和功耗控制间达到良好平衡。该核心板体积紧凑，尺寸约为41.5×45.5×3.0毫米，采用LCC+LGA封装形式，适应多种应用场景。
在图形处理方面，SDM660核心板集成了Adreno 512 GPU，支持最高4K分辨率(30帧每秒)的视频录制与播放，且支持双屏异显及双触控操作。主屏幕最高支持FHD+分辨率(2560×1600)和60fps刷新率，满足高品质视觉体验需求。核心板还支持多摄像头输入，最高可接入4路ISP摄像头，适合复杂的图像处理任务。操作系统采用Android 9，内存和存储组合多样，提供3GB+32GB、4GB+64GB、6GB+128GB等多种配置，灵活满足不同客户需求。
网络连接方面，该核心板支持LTE Cat.6标准，理论最大下行速度达300Mbps，上行速率最高50Mbps，兼容多种通信制式，包括TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、EVDO、TD-SCDMA、CDMA及GSM。此外，设备内置GNSS定位模块，支持2.4GHz及5GHz双频Wi-Fi以及蓝牙5.0，所有功能无需外接额外模块，简化设计和集成流程。
接口设计方面，SDM660核心板配备丰富的扩展接口，涵盖液晶显示模块(LCM)、触摸屏、摄像头、麦克风、扬声器，以及多种通信接口如UART、USB、I2C、SPI和PCIe，确保设备的高度兼容性和灵活性。凭借其强大的性能和多样化接口，该核心板广泛应用于视频记录仪、智能收银设备、平板电脑、智能家居系统、教育电子产品、工业显示与控制、智能机器人、车载系统、智能手持终端和无人机等多个领域，满足不同工业和消费级市场的需求。
高通SDM660核心板参数
CPU：SDM660, 4×A73 2.2GHz & 4×A53 1.8GHz
GPU：Adreno 512
操作系统：Android 9
存储：3GB LPDDR4x + 32GB eMMC(Option 4G/6G+64G/128G)
LCM接口：4-lane MIPI_DSI0 + 4-lane MIPI_DSI1 2560*1600 @60fps
DP：4K@30fps, 2K@60fps
支持双屏异显
摄像头接口：3路4-lane MIPI_CSI，最高速率2.1Gbps/Lane，支持3或4组摄像头;通过双ISP，可以最大支持24M像素拍照
触摸屏接口：电容式触摸屏
视频解码：4K @ 30 fps; H.264/VP8/VP9/HEVC
视频编码：4K @ 30 fps; HEVC/H264/VP8/MPEG-4
网络制式：TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM
WLAN：2.4G/5G, 802.11 a/b/g/n/ac
蓝牙：BT2.1+EDR/3.0/4.1 LE/5.x BLE
GNSS：GPS/GLONASS/BeiDou
接口： LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs ，中断等。
工作电压：3.5V~4.35V(典型值：3.8V)
封装特性： LCC+LGA
外形尺寸： 41.5×45.5×3mm
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