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德福科技最新股价为13.81元，较前一交易日上涨0.01元。开盘价为13.90元，最高触及14.00元，最低下探至13.68元，成交量为100938手，成交金额达1.40亿元。
德福科技主要从事电解铜箔的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于锂电池、电子电路等领域，在高端铜箔产品领域具有技术优势。2024年公司实现电解铜箔销售9.27万吨，2025年第一季度销量达2.96万吨。
公司预计2025年第二季度将有2.5万吨在建产能投产试运行。目前公司正在筹备欧洲建厂和东南亚销售布点。在技术研发方面，公司已取得多项突破，包括PCF多孔锂电铜箔、雾化铜箔等新型产品已具备量产能力。3μm超薄载体铜箔产品已通过国内存储芯片龙头验证并开始供货。
截至2025年4月22日，德福科技融资余额为2.43亿元，较前一日下降1.91%。4月22日融资净偿还472.94万元，其中融资买入1013.28万元，融资偿还1486.22万元。
风险提示：投资有风险，入市需谨慎。本文所载信息仅供参考，不构成任何投资建议。
本文源自：金融界
作者：A股君
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