出货超800万片，芯驰发布全新汽车AI座舱处理器和智控芯片｜钛媒体直击2025上海车展

芯驰智能座舱处理器产品（来源：林志佳拍摄）

钛媒体App 4月24日消息，第二十一届上海国际汽车工业展览会（下称“2025上海车展”）于4月23日-5月2日举行。

车展首日，国内汽车芯片公司芯驰科技发布新一代AI座舱芯片X10系列，以及高端MCU产品E3系列新品，面向区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶等三大应用场景。

芯驰科技CEO程泰毅在会上透露，截至目前，芯驰产品累计出货量已经超过800万片，携手超200家生态伙伴，产品上车100多款主流车型，在国内智能座舱和智能车控领域处于量产引领地位。

程泰毅强调，芯片设计需兼具场景洞察力与技术前瞻性。要及时洞察需求，唯有与车企联合定义，与生态深度协同，新一代的AI座舱芯片X10和高端智控产品系列都是基于与主机厂、上下游生态企业的深入沟通，真正为场景而生，精准契合市场需求。

芯驰科技CEO程泰毅

据悉，芯驰科技为国内头部车规级芯片厂商。截至目前，芯驰科技已累计融资超过30亿元，据胡润独角兽排行榜，公司估值超过140亿元。

产品层面，芯驰提出“1+N”中央计算+区域控制架构，适配不同车型需求，主要提供X9智舱处理器系列、G9网关处理器系列、E3智控MCU系列等多种解决方案，覆盖整个智能座舱和MCU智能控制半导体领域。

如今芯驰发布的基于AI大模型的智能座舱芯片X10系列，以及高端MCU产品E3，补齐了芯驰整个产品布局。

其中，芯驰X10系列产品采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，还集成了1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，可提供高达154 GB/s的系统带宽，为复杂的AI应用提供算力与数据通路。同时，X10支持大模型本地部署，不仅支持DeepSeek、Qwen、Llama等开源大模型，也将与斑马智行、面壁智能以及汽车厂商等合作模型适配与升级，最高达7B（70亿）参数，并且支持多模态和多任务并行，确保小模型快速响应、大模型反馈及时。据悉，X10系列芯片计划在2026年开始量产。

芯驰科技E3系列，是针对覆盖区域控制、车身控制、电驱和动力系统、ADAS辅助驾驶、舱驾融合系统、智能线控底盘等核心应用领域需求而打造。其中，旗舰智控MCU产品E3650自开启客户送样，已经斩获了多家头部车企定点；全新E3620P以单芯片平台化能力，覆盖混动双电控、分布式电驱、多合一动力域控等核心场景；E36系列、E31系列在内的产品还可为ADAS高阶辅助驾驶和舱驾一体融合系统提供高性能的车规MCU方案。

芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐对钛媒体AGI表示，当前汽车电子电气（E-E）架构正向中央计算和区域控制方向发展，整车对高端MCU的需求快速上升，功能也会逐步升级，转向智能化、电气化和软件定义汽车等。同时，对于客户来说，当前的汽车行业形势下，有效控制成本也至关重要，背后最关键的环节在于产品定义。

谈及客户定义，张曦桐认为，到今天为止，行业内无论是芯片厂商还是一二级供应商，竞争的核心在于对用户需求的理解深度以及产品与应用的契合程度，当前竞争已不再是单纯比拼谁的技术更前沿，行业发展这对国产芯片厂商而言是一个利好。“因为我们离客户更近，可以进行更深入地交流，自身的迭代速度也更快。一是对客户的理解，二是芯驰整体的系统级设计能力，区别于国外一些厂商。”

“我们认为，今年的汽车行业，对每一个车厂而言，都已无法承担过度的‘豪华堆料’。芯驰内部一直强调‘懂芯更懂车’。当前的产品需要我们为每个应用场景寻找最优解，既要保证性能，又要平衡成本。”张曦桐称，总而言之，芯片降本最大的工作量和价值主要体现在早期阶段。

谈到 AI 大模型上车话题，芯驰科技CTO孙鸣乐表示，从当前市场来看，端侧（车端）部署7B（70亿参数）左右的大模型是一个比较合适的规模。X10的40 TOPS算力，配合相应的内存带宽，能够很好地满足运行这类模型的需求。如果端侧需要运行远超7B规模的模型，那么部署在云端可能会更合适。

“我们希望端侧7B模型能扮演‘车内智能管家’的角色，能够理解用户指令并执行车辆相关操作，甚至根据环境进行规划和车辆设定调整。”孙鸣乐称。

理想汽车CTO谢炎表示，芯驰科技是理想汽车供应链的关键一员。芯驰E3系列高性能MCU芯片已经在理想L系列上成功量产。与此同时，理想开源星环OS也获得芯驰作为本土车规MCU的首发支持。双方未来将进一步深化合作，以开放生态共同为用户提供高科技出行体验。

对于芯驰没有在智驾和舱驾融合投入，孙鸣乐表示，目前来看，智驾的需求尚不稳定，无论是车厂对智驾功能的期望，还是用户的实际需求，都还在快速演变中。同时，智驾的技术路线本身变化也很快，前两年Transformer架构流行后，许多技术都在发生变化。技术本身尚未完全稳定。因此，对于在智驾领域没有太多前期积累的芯驰来说，立即大规模投入并非好的选择。

“当需求和技术路线都未完全确定，大家还在以不同方式快速迭代时，强行融合就会遇到很多挑战。”孙鸣乐称。

孙鸣乐强调，目前来看，芯驰应该发挥自身在座舱领域的现有优势，而当前座舱领域最迫切的需求是解决AI大模型上车的问题，积累大量的量产经验。也许未来几年，当智驾市场和技术路线都趋于稳定时，芯驰可能会考虑推出集成方案或独立的智驾芯片，这些都是有可能的，但不是现在。

（本文首发于钛媒体App，作者｜林志佳）