北京
金融界 2025 年 4 月 24 日消息，国家知识产权局信息显示，南通金通茂电子有限公司取得一项名为“一种工业自动化传感器检测工装”的专利，授权公告号 CN222779544U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本申请涉及一种工业自动化传感器检测工装，涉及检测工装技术领域，为解决传统检测工装依赖人工拿取效率低下的问题，其包括检测架，所述检测架上设置有检测平台，所述检测平台上设置有若干检测座，若干所述检测座沿检测平台圆周方向依次布置，所述检测架上设置有用于检测平台旋转的驱动件，所述检测架上还设置有用于抓取传感器的取放机构，所述取放机构包括气动夹爪、升降气缸、平移气缸和收料斗，所述平移气缸连接在检测架上，所述平移气缸的输出端连接在升降气缸上，所述升降气缸朝向检测平台方向竖直布置，所述气动夹爪连接在升降气缸的输出端上，所述收料斗倾斜布置于检测架上。本申请具有实现了高度自动化、提高了工作效率的效果。
天眼查资料显示，南通金通茂电子有限公司，成立于2009年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1280万人民币。通过天眼查大数据分析，南通金通茂电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息19条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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