北京
分享至
金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，江苏鼎茂半导体有限公司取得一项名为“一种封装预焊治具”的专利，授权公告号CN222779059U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请涉及一种封装预焊治具，包括本体，所述本体上设置有管壳安装部，用于固定待封装产品的管壳；盖板安装槽，用于固定待封装产品的盖板；夹持槽，用于容夹持装置穿过，将固定好的管壳和固定好的盖板取出；所述管壳安装部在第一方向上距离所述本体的距离大于所述盖板安装槽在所述第一方向上距离所述本体的距离，所述夹持槽在沿与所述第一方向相交的第二方向上分别将所述管壳安装部和所述盖板安装槽分成2个部分，本申请在将管壳和盖板定位过程中无需操作人员目视对位调整距离，提升了对位的精度，提高了效率和产品良品率。
天眼查资料显示，江苏鼎茂半导体有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2300万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏鼎茂半导体有限公司专利信息45条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
