北京
金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种FPC弯折定位结构”的专利，授权公告号CN222784661U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种FPC弯折定位结构，涉及显示模组领域，其包括背光模组、主屏FPC和背光FPC，所述主屏FPC与背光FPC电连接，所述背光模组上设置有接线元器件，所述背光FPC翻折后与接线元器件电连接，所述背光FPC上设置有定位孔，所述背光模组位于接线元器件的一侧面设置有定位柱，所述定位孔与定位柱对位插接；本实用新型提供的FPC弯折定位结构，通过在背光模组上设置定位柱以及在背光FPC上设置定位孔，在背光FPC弯折后，定位孔直接与定位柱插接，达到对背光FPC快速定位的目的，同时也能够避免出现偏差，提高了对位精准度，进而提高产品生产效率，同时在背光模组受到外力牵拉时，能够避免背光FPC脱落，提高了背光FPC的连接稳定性。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2449条，此外企业还拥有行政许可402个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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