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金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种防漏光钻孔模组”的专利，授权公告号CN222784699U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种防漏光钻孔模组，包括液晶面板和背光模块，所述液晶面板和背光模块中开设有沿厚度方向贯穿的指针孔；所述背光模块包括背光框架以及设置于所述背光框架内的导光板；所述背光框架包括底板、内侧壁和外侧壁，所述内侧壁设置于所述底板上并围绕在所述指针孔的外围上，所述外侧壁设置于所述底板上并围绕在所述导光板的外围上，所述内侧壁的顶部通过内侧遮光胶材与所述液晶面板的底面粘接固定。该防漏光钻孔模组可降低指针孔处的漏光问题。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2449条，此外企业还拥有行政许可402个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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