金融界2025年4月24日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“一种焊接型的显示屏FPC结构”的专利,授权公告号CN222785486U,申请日期为2024年4月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种焊接型的显示屏FPC结构,其包括:显示组件,在所述显示组件上具有驱动IC;焊接型FPC组件,其位于显示组件上进行绑定,所述焊接型FPC组件上具有槽体;所述焊接型FPC组件通过槽体将其划分为FPC1区域和FPC2区域。本实用新型提供的一种焊接型的显示屏FPC结构,通过FPC从焊接端往绑定端开槽,使得FPC对半分成两部分,但FPC绑定区不分开,在实际焊接操作中,先对位焊接其中一部分,再重新对位焊接量一部分,提高了焊接的准确性,有效的防止FPC与主板接触不良的问题;同时,通过分隔单元的设置,可以对槽体内部进行封堵,从而既实现了开槽部分的贴合保护,又一定程度的提高了分隔后两FPC区域间的相对连接强度。
天眼查资料显示,信利半导体有限公司,成立于2000年,位于汕尾市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析,信利半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目64次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2449条,此外企业还拥有行政许可402个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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