北京
金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种焊接型的显示屏FPC结构”的专利，授权公告号CN222785486U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种焊接型的显示屏FPC结构，其包括：显示组件，在所述显示组件上具有驱动IC；焊接型FPC组件，其位于显示组件上进行绑定，所述焊接型FPC组件上具有槽体；所述焊接型FPC组件通过槽体将其划分为FPC1区域和FPC2区域。本实用新型提供的一种焊接型的显示屏FPC结构，通过FPC从焊接端往绑定端开槽，使得FPC对半分成两部分，但FPC绑定区不分开，在实际焊接操作中，先对位焊接其中一部分，再重新对位焊接量一部分，提高了焊接的准确性，有效的防止FPC与主板接触不良的问题；同时，通过分隔单元的设置，可以对槽体内部进行封堵，从而既实现了开槽部分的贴合保护，又一定程度的提高了分隔后两FPC区域间的相对连接强度。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2449条，此外企业还拥有行政许可402个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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