北京
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2025年4月23日，台积电在北美技术研讨会上，正式发布1.4纳米级半导体工程技术A14。此技术基于第二代全环绕栅极纳米片晶体管，相较今年晚些时候量产的2纳米级N2工艺，有显著提升。
据了解，A14在相同功耗下，速度可提升15%；相同速度下，功耗能降低30%，逻辑密度提升超20%。台积电业务发展和全球销售高级副总裁兼副首席运营官 Kevin Zhang 称，A14是全新全节点先进芯片技术，对行业意义重大。A14计划于2028 年投产，当前开发顺利，良率表现超预期。台积电后续还将推出多种衍生技术。
此外，台积电还首次推出新逻辑工艺、特殊工艺、先进封装和3D芯片堆叠技术。其SoW-X技术能构建晶圆级系统，计算能力可达现有CoWoS解决方案的40倍。此次技术发布，有望推动人工智能转型，助力智能手机等设备AI功能升级，巩固台积电在芯片制造领域的领先地位。
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