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【太平洋科技快讯】4月24日，在2025年上海车展上，英特尔介绍了其第二代面向软件定义汽车(SDV)的SoC(系统级芯片)。这款全新的SoC基于英特尔的第三代Xe架构，并集成了锐炫显卡媒体引擎。
第二代英特尔SDV SoC最大的亮点在于搭载了英特尔第三代Xe架构GPU，这也是英特尔首次将“Celestial”架构GPU应用于汽车领域。该架构专为AI和图形处理进行了优化，带来了显著的性能提升。据悉，相较于上一代Malibou Lake SoC，该芯片在生成式和多模态AI性能上最高可提升10倍，图形处理能力最高提升3倍。此外，该SoC还支持多达12个摄像头通道，大幅增强了摄像头输入和图像处理能力。
这款第二代SDV SoC预计为“Panther Lake”处理器的一种变体。考虑到新产品的公布周期，以及英特尔第一代SDV SoC “Malibou Lake”中包含一款名为i7-13800HAQ的型号，从命名上来看是“Raptor Lake-H”的车规衍生变体，因此第二代产品基于“Panther Lake”打造也符合代际演进的规律。据悉，第二代英特尔 SDV SoC 内部代号为 “Frisco Lake”。
第二代SDV SoC采用了英特尔的芯粒(Chiplet)架构设计。这种架构允许芯片制造商将不同的计算、图形和AI功能模块化组合，为汽车厂商提供更高的自由度。这种灵活的设计不仅能够降低开发成本，还能缩短产品上市时间，使汽车厂商能够更快地推出符合市场需求的新车型。
英特尔表示，第二代SDV SoC旨在解决汽车行业在能源效率、AI体验等方面的实际挑战，推动汽车智能化进程。为了实现这一目标，英特尔还宣布与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系，共同建设开放共赢的智能汽车生态。
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