国产射频芯片公司，再传好消息！

来源：天天IC

编辑：感知芯视界 Link

近期，国产射频芯片公司频频传出好消息，包括昂瑞微科创板IPO获上交所受理、锐石创芯已完成上市辅导备案、飞骧科技完成数亿元战略融资。

瑞微科创板IPO获上交所受理

3月28日，上交所官网显示，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称：“昂瑞微”）科创板IPO申请获得上交所受理。这家成立于2012年的国内射频芯片设计公司曾获华为哈勃、小米长江产业基金等众多知名机构青睐，上市进程备受瞩目。

昂瑞微是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，国家级专精特新“小巨人”，2024年北京市独角兽企业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、射频开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。

作为一家在射频前端设计深耕多年的老牌公司，昂瑞微以拳头产品CMOS PA起家，目前在射频领域积累了深厚的技术实力，已形成多项关键核心技术，主导或参与5项国家级及多项地方级重大科研项目，近三年累计研发投入占营收比重在20%左右，处于行业领先水平。经多年深耕和创新，公司产品重心已从分立器件升级至高端集成模组，获得了广泛的市场认可，在PAMiD/L-PAMiD和 L-PAMiF高端模组赛道处于国内领先地位，其 5G L-PAMiD芯片已于 2023 年 9 月导入头部品牌大客户并批量出货，5G L-PAMiF和 L-FEM 射频前端芯片也已于 2021 年和2022 年先后发布，该系列产品技术方案和性能已达到国际厂商水平，并已在主流品牌旗舰机型大规模量产应用，打破了国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断，为其在 5G 射频前端市场赢得了重要份额，发展后劲十足，市场地位持续提升。

凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司积累了丰富的客户资源，并在市场上形成了良好的口碑，公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、联想（moto）、传音、realme等全球前十大智能手机终端中规模出货，同时，射频SoC芯片产品已导入阿里、小米、惠普、凯迪仕、华立科技、三诺医疗等知名工业、医疗、物联网客户。

射频前端芯片设计难度极大，长期以来，海外射频巨头凭借持续的高额研发投入，开展前瞻性技术和产品研发，牢牢占据射频前端技术与产品的制高点，致使国内厂商在该领域拓展艰难，当前市占率不足15%。在 5G 高集成模组等高端市场，国内厂商占有率更是低于 5%，国产替代空间十分广阔。随着上市进程的推进，昂瑞微有望为打破国内射频前端竞争格局带来新的契机和贡献，推动国内射频前端产业迈向新高度。

锐石创芯拟A股IPO 已完成上市辅导备案

近日，证监会披露了关于锐石创芯（重庆）科技股份有限公司（简称：锐石创芯）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为广发证券。

锐石创芯为上市积极筹备，并在过程中更换了辅导机构和注册地。2022 年 5 月 6 日，锐石创芯在深圳证监局完成辅导备案，当时的辅导机构为中信证券。2023 年 1 月 16 日，公司与广发证券签署辅导协议。值得注意的是，其注册地也发生了变更，由深圳市福田区迁至重庆市两江新区。

锐石创芯成立于2017年4月，是一家专注于高性能的4G/5G射频前端芯片、WiFiPA、L-FEM等产品的研发及销售的企业，产品涵盖手机、物联网模块、路由器等领域。

目前，锐石创芯已陆续推出4GPhase2、5GPhase5N、n41L-PAMiF、n77/n79L-PAMiF、WiFiPA、NB-IOTPA等高性能射频产品，以满足国内手机终端厂商在4G、5G和物联网市场对射频前端产品的巨大需求。

2017年至今，锐石创芯完成了多轮融资，投资方包括深创投、上海临芯投资、前海鹏德、OPPO、哈勃投资、龙旗科技、华勤通信、天珑移动、顺为资本、恒信华业等。

从股权结构来看，锐石创芯的控股股东为倪建兴，其直接持有公司 16.28%的股份，间接持有公司3.07%的股份，合计持有公司19.35%的股份。

飞骧科技完成数亿元战略融资，系射频前端芯片厂商

近期，飞骧科技官宣与浙江嘉善经开区华东总部项目签约落地，完成数亿元战略融资。作为射频前端芯片企业，飞骧将持续加大核心技术研发投入，加速推进国产替代化进程，深耕产业化布局，同时，飞骧将在自己产业化路上坚定的走下去。

官方资料显示，飞骧科技是一家专注于射频前端芯片研发、设计和销售的公司，核心业务覆盖2G-5G全品类射频前端芯片，产品包括射频功率放大器、射频开关、滤波器等，终端客户涵盖传音、联想、闻泰科技、荣耀等品牌，并且成功进入这些知名ODM厂商的供应链体系。2024年公司主营业务收入24.58亿元，其射频前端PA出货量已成为全国第一。

凭借在射频前端芯片领域多年的技术积累及研发创新，公司于2020年在国内率先推出支持所有5G 频段的手机射频前端整套解决方案，现已量产出货L-PAMiF、PAMiF、L-FEM等高集成度5G模组，技术难度更大的高集成度5G模组L-PAMiD和L-DiFEM已完成设计并开始样品验证。

此前，飞骧科技已在嘉善经济技术开发区投资建设射频芯片封测研发与生产项目，目前项目已投产上规。此次签约合作，飞骧科技持续扩大在嘉善的投入，把嘉善经济技术开发区打造成为华东区域总部，及未来国内最主要的生产制造基地，投资开展封测中心及化合物晶圆项目，带动上下游产业链企业集聚，形成百亿级产业集群。

“项目将分阶段建设先进测试产线及研发中心，建成后将实现射频前端芯片的IDM产业链布局，提升公司的自主研发创新能力和市场竞争力。”飞骧科技相关负责人介绍，项目计划总投资10亿元，预计完全达产后年产值超20亿元。

今年2月，证监会披露了关于深圳飞骧科技股份有限公司（简称：飞骧科技）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为招商证券。值得注意的是，这并不是该公司首次开启IPO。早在2022年10月，飞骧科技科创板IPO申请文件曾获上海证券交易所受理。2024年9月，公司及保荐机构向上海证券交易所撤回发行上市申请，上海证券交易所于2024年10月终止公司的发行上市审核。

从当前股权结构来看，飞骧科技控股股东为上海上骧企业管理中心（有限合伙），直接持股14.30%，通过特别表决权股份安排实际享有37.34%的表决权。

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