北京
金融界 2025 年 4 月 24 日消息，国家知识产权局信息显示，山东舜芯工研微电子有限公司取得一项名为“一种 MEMS 封装结构”的专利，授权公告号 CN222781402U，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本实用新型提出了一种 MEMS 封装结构，涉及半导体器件的封装技术领域，包括封装载体，封装载体开设有第一腔室和第二腔室，第一腔室与第二腔室之间形成支撑台，支撑台台面上放置有转接板，第二腔室底壁设置有 MEMS 芯片，MEMS 芯片下方的第二腔室底壁上开设有通孔，通孔与 MEMS 芯片相配合，MEMS 芯片与转接板电连接，转接板上电连接有引线，引线向上穿出所述第一腔室后自由延伸，本实用新型中封装载体的材质采用金属材质，金属材质的封装载体机加工精密，封装尺寸小，从而有效解决了塑封封装时封装尺寸大的问题，另外，金属材质的封装载体在注塑封装时其加工温度低，封装载体不易变形和翘曲，从而有效保证封装产品的成品良率。
天眼查资料显示，山东舜芯工研微电子有限公司，成立于2022年，位于济南市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，山东舜芯工研微电子有限公司参与招投标项目11次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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