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金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，苏州世华新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种高刚度抗冲击泡棉母胶、胶带及其制备方法”的专利，公开号CN119799222A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种高刚度抗冲击泡棉母胶、胶带及其制备方法，所述高刚度抗冲击泡棉母胶，包括嵌段共聚物、丙烯酸酯类单体、溶剂一、引发剂；将所述嵌段共聚物的质量份设为S、将所述丙烯酸酯类单体的质量份设为B，则有1.5≤B/S≤5，所述丙烯酸酯类单体单独共聚后理论TG＝‑40～‑20℃；包含所述泡棉母胶的泡棉胶带能作为缓冲材料用于大尺寸屏幕边框的粘接，可实现刚度在13N/mm以上、并具备优异的抗冲击性。
天眼查资料显示，苏州世华新材料科技股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本26263.1312万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州世华新材料科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息73条，专利信息191条，此外企业还拥有行政许可35个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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