专访英特尔汽车业务副总裁：我们不需要单独设计智驾芯片

更深刻了解汽车产业变革

出品： 电动星球

作者：毓肥

提起近几年汽车领域的热门芯片公司，我们可能会想到英伟达、高通、Mobileye、地平线、黑芝麻（参数丨图片）等等；MCU 领域则还包括恩智浦、英飞凌等等。

与之相反，计算机芯片领域「红绿蓝」御三家，摩尔定律来源地英特尔，在汽车行业近几年声名不显。

尽管特斯拉 Model 3 在英特尔座舱芯片帮助下，成为纯电时代第一个爆款，宝马更曾经是英特尔的忠实客户，但正当智能电动汽车腾飞之时，英特尔似乎又沉默了。

蓝色巨人并不会放过冉冉升起的计算机新战场，投资 Mobileye、投资极氪都是深度进军智能汽车市场的动作。

至于自身的产品，此前英特尔也已经推出了智能座舱领域的新一代芯片，支持 AI 大模型，性能也明显领先高通的 8295。

到了 2025 年，英特尔希望加大力度。

昨天是英特尔第一次来到上海车展，我们也见证了下一代英特尔智能座舱芯片的提前亮相。如果只看理论性能，代号为 Frisco Lake 的新一代芯片，性能远超高通下一代座舱平台 8775。

当 L3、L4 呼之欲出，英特尔能否抓住智能出行的下一个风口？

带着问题，我们今天采访了英特尔汽车业务副总裁 Jack Weast，来听听芯片行业绝对老玩家的新想法。

变革已至

这是 Jack 2023 年在英特尔官方博客里面一篇文章的小标题。

文章里面他提到，「我们不可避免地处于汽车行业一个时代的终结，只有偏执狂才能生存下去」。

英特尔的汽车业务，曾经是上一个时代智能座舱的先行者。

2012 年马斯克发布了他心目中的轮上计算机 Model S。2018 年伴随 Model 3 推出的 MCU2.0，用的就是来自英特尔的 A3950。

这也是英特尔最成功的一代汽车芯片，全世界一共有超过 3000 万台汽车搭载了这一系列芯片，品牌横跨特斯拉、宝马、长安等多国多品牌。

然后英特尔在智能座舱领域出现了长达六年的产品空白期。

这期间高通 骁龙 820A 异军突起，到了 8155 已经基本奠定了高端汽车座舱的首选，8295 更是开始摸索舱驾一体。

与高通、英伟达，以及中国厂商如亿咖通、联发科对比，英特尔脚步明显慢一拍——但蓝色巨人的技术底蕴依然深厚。

2023 年底，英特尔推出了新一代「软件定义」SDV 座舱芯片方案，代号「Malibu Lake」。

根据业内猜测，初代 SDV 脱胎自消费级 Ultra 1 代架构。配合对标台积电 4 纳米工艺的 Intel 4 制程，初代 SDV 拥有极强的纸面参数。

事实上，根据安兔兔公布的车机芯片跑分排行榜，初代 SDV 的理论性能跑分，是高通 8295 的超过两倍。

英特尔投资的极氪汽车，也曾经在 2024 CES 上官宣会成为英特尔座舱芯片的量产车企。

到了 2025 上海车展，英特尔带来了第二代 SDV 座舱芯片，预计将在 2026 年量产上车。

曾经帮助 Model 3 征服早期新能源大众的 A3950，本质上属于英特尔产品线中入门定位的「Atom 凌动」系列，而到了 AI 时代，英特尔直接将当家花旦「Ultra」系列车规化。

第二代 SDV 芯片的代号是「Frisco Lake」，它的核心亮点有两点：10 倍于初代 SDV 的 AI 性能，每瓦功耗整体性能提高 61%，以及原生支持12个摄像头数据输入。

初代 SDV 内置了一块 13TOPS 稀疏算力的 NPU 芯片，这意味着二代 SDV 的性能起码超过 130TOPS，已经超越了 Orin N，可以做高速 NOA+ 记忆泊车级别的舱驾融合。

同时二代 SDV 的理论性能，预计依然相比高通下一代舱驾一体芯片 8775/8797 有明显领先。

而且和特斯拉使用的 AMD 方案一样，英特尔方案也可以外接显卡，并且理论性能同样超越 Model S/X 上面那块 MCU 3.0。

看起来英特尔已经做好了准备，将消费电子领域的技术底蕴带到智能汽车的座舱时代。

但问题是，辅助驾驶，乃至于自动驾驶呢？

不需要智驾芯片？

英特尔目前没有单独的自动驾驶芯片产品，Mobileye 的业务相对独立。

但英特尔不会甘心与自动驾驶时代擦肩而过，上海车展上它和黑芝麻达成合作协议，将基于黑芝麻的华山系列智驾芯片，打造舱驾融合方案——类似于蔚来的 ADAM CCC，或者是特斯拉的 MCU 3.0，将智驾芯片和座舱芯片封装在同一块主板、同一个盒子内。

Jack 表示这个合作并不只是「装到一起」这么简单，黑芝麻芯片的算力会与英特尔芯片共享，在特定场景下是可以一起计算的。

事实上「融合」，是英特尔抢占智能汽车市场的新方法。

从初代 Ultra 开始，英特尔开始使用 Chiplet 芯粒的方式制造芯片，芯粒指的是不同功能的小芯片，用硅底座的方式结合在一起。

芯粒的好处是不同用途的功能，可以用不同成本的半导体工艺制造。

我们以智能驾驶为例，负责摄像头数据处理的功能，可以用 10 纳米工艺制造，主要负责跑大模型的功能，则可以用 5 纳米工艺制造，最终将这些功能区块拼在同一块大芯片内，而不需要所有功能都用 5 纳米，徒增成本。

Jack 认为英特尔的芯粒让不同芯片厂商的设计，有了融合的可能，「你不需要单独设计一整块芯片」。

目前英特尔持有 Mobileye 88% 的股份，但 Jack 强调，英特尔在芯粒战略上欢迎所有 ADAS 芯片厂商，包括黑芝麻、地平线等等厂商都欢迎加入芯粒生态。

「我们希望打造一个最开放的平台」，Jack 这样总结。

目前英特尔的主流工艺包括 Intel 7、4 和 3，分别对标台积电的 7、4、3 纳米工艺。即将在年底上市的消费级 Panther Lake、车规级 Frisco Lake芯片，都是不同工艺的芯粒拼接而来。

以黑芝麻的合作为例，Jack 表示目前还是独立的两家公司，两颗芯片，「但未来肯定有可能做到用芯粒集成为一颗大芯片」。

往更远的方向展望，Jack 强调目前的汽车内部依然有很多 ECU，不同的域有单独的芯片调配。

而英特尔的芯粒架构，同样可以将不同域控用不同工艺，集成到同一颗大芯片内部，「这才是真正的节约成本的方式」。

可以说这才是芯粒战略的真正目标，用一颗芯片统领一台汽车。

能赚钱吗？

但摆在英特尔宏伟蓝图面前的，是赚钱难题。

根据 2024 年财报，AI 路上高歌猛进的英伟达，汽车业务占比不到2%，而几乎统治了座舱领域的高通，汽车业务占比也仅超过 6%。

智能汽车正在爆发，但智能汽车的芯片还没有那么赚钱。

尽管英特尔曾经是智能座舱的先行者之一，但错失辅助驾驶前五年的疯狂生长，还是让它显得没有那么灵敏自如。

2021 年 8 月英特尔资本领投极氪 5 亿美元融资，让业界开始看到英特尔重回车圈的决心，两年后的座舱平台也开启了蓝色巨人的新时代。

但已经打出统治级地位的两位美国友商，也依然并未让汽车业务成为现金牛，另一方面又是冉冉升起的中国汽车芯片厂商，甚至是蔚来、小鹏等自研芯片的中国车企，英特尔仍然面临严峻考验。

「That's why I'm here 所以我来了」。

Jack 表示正是因为英特尔目前需要进步，也正是因为中国市场有最多的可能性，所以他需要来到中国，所以英特尔在中国设立了专门的汽车事业部。

「未来汽车行业的新机会都在中国，所以我们不想错过这个机会」，他这样强调英特尔的决心。

（完）