北京
4月23日上海国际车展开幕首日，黑芝麻智能与东风汽车、均联智行发布联合声明，三方基于黑芝麻智能武当C1296芯片平台协同研发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段。根据规划，该方案将率先适配东风汽车旗下多款新车型，预计于2025年底达到量产状态。
黑芝麻智能与东风汽车深化合作，驱动智能驾乘体验升级
黑芝麻智能与东风汽车的技术战略合作再获突破。继双方基于华山A1000芯片成功量产L2+级辅助驾驶系统后，本次合作聚焦武当C1296芯片的跨域计算能力升级。通过打通智能座舱与行车辅助系统的数据闭环，双方着力构建全域联动的智能驾驶新生态，为用户打造更流畅的交互体验、更精准的决策支持和更可靠的安全防护。
东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超强调：“从华山A1000到武当C1296芯片，黑芝麻智能与东风的合作始终基于对智能化趋势的共识。此前双方在东风奕派车型上的成功量产验证了技术可靠性，而此次C1296芯片的跨域融合能力，让东风‘场景驱动’战略得以通过硬件与数据的深度协同落地。黑芝麻智能‘技术前瞻性’与‘本土化服务’的双重优势，正是推动中国汽车产业构建自主技术生态的重要驱动力。”
均联智行凭借丰富的技术经验积累，为本次合作注入关键量产动能
均联智行凭借其在跨域系统集成领域的技术积累与全球化工程实施能力，为项目产业化进程提供了核心技术保障。均联智行主导实施的硬件平台适配及软件架构优化方案，不仅能够实现C1290芯片系统在东风多车型平台的高效适配，更有效平衡了国内外市场对智能化功能定制化需求与成本控制的双重要求。
均联智行全球商务副总裁沈建枢指出：“C1296芯片的架构设计为跨域系统集成提供了理想硬件基础。三方联合方案将通过严苛的车规验证，具备快速移植至全球主流车型平台的能力。我们期待以此次合作为起点，将中国创新的智能化解决方案推向更广阔的海外市场。”
一“芯”多用，灵活适配多种车型
作为量产方案的核心硬件，武当C1296芯片基于7nm车规级工艺制造，是支持多域融合架构的车规级芯片。该架构突破传统功能域架构边界，实现智能座舱、辅助驾驶及车身控制系统的硬件层级系统资源整合，在降低系统开发复杂度的同时提升功能协同效率。该芯片采用可扩展模块化设计，可适配不同价位车型平台的智能化需求，支持车企进行硬件迭代升级。
黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红表示：“C1296芯片的量产验证了本土芯片企业对汽车电子架构变革的前瞻洞察。我们以‘用芯融合智能体验’为目标，通过技术突破帮助车企实现从功能叠加到体验升维的转型。与东风汽车、均联智行的深度合作，展现了产业链协同创新的巨大潜力。”
黑芝麻智能将持续深化技术协作，助力汽车智能化发展
随着C1296芯片在东风系列车型的量产投放，黑芝麻智能将进一步强化与车企及产业链伙伴的技术协作，加速跨域融合架构在多车型平台的部署应用。针对汽车智能化与电动化协同发展的产业趋势，黑芝麻智能将以车规级芯片为核心技术载体，联合产业链上下游共同开发兼顾性能与成本效益的系统方案，促进智能汽车技术在功能安全、系统效率等维度的持续优化，推动行业向安全可靠、高效集约的技术体系升级，助力智能汽车的大规模普及。
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