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金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，北京丰德兰志包装技术有限公司申请一项名为“一种家电用包装结构”的专利，公开号 CN119796707A，申请日期为 2025 年 2 月。
专利摘要显示，本申请涉及家电用包装结构领域，尤其是涉及了一种家电用包装结构，包括顶衬，前角衬的顶部与内部凹面的内部相抵接，后角衬的顶部与内部凹面的内部相抵接，前角衬和后角衬的底部均与底托的内壁底部四角相抵接，顶板、一号侧板、二号侧板、前角板、后角板和底座采用聚丙烯中空板；采用环保且可回收的聚丙烯中空板制成，通过结构设计拼装，来实现和泡沫材料相同的缓冲效果；在高温高湿的严苛海运运输环境下，依然能够对家电发挥缓冲减震的防护作用。
天眼查资料显示，北京丰德兰志包装技术有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京丰德兰志包装技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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