智能汽车突围战：国产芯片的“攻防与加速”

在新能源汽车渗透率突破40%的关键产业拐点，由半导体行业观察联合慕尼黑上海电子展共同主办的「2025新能源与智能汽车技术论坛」于4月16日在上海新国际博览中心N5馆M50会议室隆重举行。

本次论坛围绕电动化与智能化两大核心领域，聚焦电动化平台架构、车规级芯片国产替代、智能驾驶系统集成三大热点技术主线，特邀黑芝麻智能、辉羲智能、士兰微、纳芯微、南芯科技、华研慧声、华大半导体、华太电子、概伦电子、荣湃半导体、宇都通讯等十余家产业领军企业（排名不分先后），深度探讨前沿趋势，共谋产业链协同创新之道，共促新能源汽车产业高质量发展。

产业巨头同台论道，

共绘智能汽车技术新版图

黑芝麻智能产品管理总监周勇带来了《智能汽车“芯”平台“芯”思考》的演讲。他围绕智能汽车领域的芯片技术发展展开，强调了半导体技术在推动社会进步和各行业创新中的核心作用。随着芯片性能的不断提升，特别是在计算和AI算力方面，汽车智能化已经从辅助驾驶阶段向高等级辅助驾驶发展。周勇特别提到，智能座舱和辅助驾驶是汽车智能化的关键，AI大模型的应用使得这些技术进展更加迅速。黑芝麻智能在车载计算芯片领域已深耕多年，推出了如华山A2000和武当系列等高性能芯片平台，推动汽车智能化走向普及，特别是在智能座舱和辅助驾驶的差异化产品上。未来，公司将持续创新核心IP和SoC架构，力求在提升算力和性能的同时，降低成本，实现智能汽车技术的普惠和普及。

黑芝麻智能产品管理总监 周勇

辉羲智能产品总监胡艳青分享了公司对于《数据闭环驱动高阶智驾计算平台的进化》的核心理念。他指出，人工智能的发展离不开“算力 + 数据 + 算法”的持续协同演进。当前，高阶AI计算芯片的研发通常需要2至3年的周期，用于SoC的设计和量产准备；而相比之下，基于数据闭环驱动的AI应用迭代速度显著提升，可实现每周一次的算法模型推送。这种快节奏的应用需求对芯片平台的灵活性和通用性提出了更高要求。围绕这一理念，辉羲智能自主研发了光至R1 SoC，该芯片采用7nm工艺，集成多达450亿个晶体管，并在高性能与低功耗之间实现平衡。基于R1 SoC打造的RCM模组不仅性能强大，还具备与NVIDIA Orin X 和 Thor核心模组的接口兼容性，可灵活应用于智能驾驶、具身智能机器人、广泛的端侧AI推理场景中，体现出高度的开放性与系统适配能力。

辉羲智能产品总监 胡艳青

南芯科技汽车电子事业部市场总监黄陆建演讲主题为《从电源管理到驱动芯片：智能汽车电子电气架构的全链路赋能》。他指出，智能汽车芯片需求已从每车1600颗攀升至3000颗以上，其中电源与驱动芯片作为核心支撑，分别负责系统稳定供电与精准控制执行，是保障智能驾驶安全与性能的关键。南芯科技围绕ADAS、电机控制、摄像头模组等场景，推出覆盖1A至16A输出的高能效、低EMI电源方案，以及涵盖高边开关、eFuse、半桥驱动器在内的完整车规级驱动产品组合，满足智能汽车对高功率密度、功能安全与系统响应速度的严苛要求。

南芯科技汽车电子事业部市场总监 黄陆建

士兰微市场经理王凯在《士兰微功率器件与IC产品驱动新能源汽车的智能未来》演讲中，介绍了公司在汽车电子领域功率器件与IC产品的布局，特别是在域控制器和电动助力转向系统中能够给客户提供整体的解决方案。他指出，士兰微的LVMOS产品已实现40V至100V低压应用的全覆盖，车规级功率器件产品则涵盖从40V到1200V ，结合IC类产品，满足多样化的新能源汽车应用需求。王凯还呼吁，在当前汽车与半导体产业环境下，产业链上下游应协同发展：一是整车厂与Tier1之间的上下游通力合作，实现供应链及产品信息的顺畅互通；二是与芯片厂商加强协作，缓解供需矛盾；三是持续提升产品性能，通过加强创新，增强产品竞争力。这三方面将构成推动产业协同发展的关键基础。

士兰微市场经理 王凯

华研慧声市场总监郑云凡分享了“无界声®全栈智能座舱声学解决方案”的主题报告，聚焦汽车座舱个性化与舒适性需求，重点介绍了公司创新的主动降噪（ERNC）和沉浸音效系统。主动降噪技术（ERNC）无需新增硬件，凭借自主算法实时捕捉发动机及路面噪音，并通过车内扬声器发射反向声波抵消，实现全速段的精准降噪；沉浸音效系统则基于空间音频算法，打造7.1.4三维环绕声，让声音层次更丰富、细节更真实，大幅提升车内音频沉浸感。目前，这些技术已成功应用于智己、福特、吉利等多款车型，为车主带来更舒适、更个性化的驾驶体验。

华研慧声市场总监 郑云凡

纳芯微产品线市场总监杨矾的演讲主题为《智能座舱新时代：纳芯微HSMT高速音视频接口赋能汽车智能化》。他介绍了纳芯微基于HSMT公有协议的SerDes视频接口产品，该产品采用全自研IP，符合车规标准，并依托全国产供应链，提供卓越的模拟性能和丰富的维测功能。纳芯微SerDes视频接口产品已在芯片上实现与友商的互联互通，并在摄像头到屏幕的全方位布局上取得长远规划。杨矾还分享了纳芯微在全球产业链中的协同创新优势，特别是在与全球领先汽车Tier1厂商定制化芯片及顶级Fab厂的紧密合作方面，进一步巩固了其在全球市场的竞争力。

纳芯微产品线市场总监 杨矾

华大半导体汽车电子事业部总监秦维的演讲主题为《建设国产车规芯片供应链新生态》。秦维重点分析了当前国内车规芯片依赖进口的现状，特别是欧美芯片巨头在超过60%的汽车芯片领域占据技术垄断，导致国内芯片厂商面临低毛利空间。然而，随着国产化进程加速，关税政策的升级以及整车厂对国产芯片需求的增加，国产芯片迎来了实质性利好。华大半导体致力于成为央企集成电路产业的领军者，持续推动C-IDM全产业链布局，从材料、芯片设计、制造到封装测试及应用，形成了完善的生态体系。公司具备一批核心技术的关键芯片产品，年出货量已突破100亿颗，并连续多年在中国集成电路设计领域排名前五。华大半导体在车规级芯片的制造方面具备强大的安全保障能力，且在多个汽车子系统中已经成功应用了成熟方案。

华大半导体汽车电子事业部总监 秦维

概伦电子研发总监林曦博士发表《应用驱动的车规芯片可靠性解决方案》主题演讲，系统提出应对车规芯片设计挑战的创新路径。他指出，当下新能源汽车单车芯片需求激增至1000颗以上，伴随工艺演进至5nm以下，设计风险激增、验证复杂度指数级增长以及严格的可靠性标准这三大核心挑战凸显。对此，概伦电子推出覆盖“设计-制造-验证”全流程的车规级DTCO解决方案：提供精准测试体系、建模验证平台、工艺开发工具链、数字标准单元库创新工具和车规级电路仿真平台，显著缩短产品设计周期并确保可靠性。

概伦电子研发总监 林曦博士

华太电子模拟市场高级总监赵明明演讲主题为《EFUSE和电源管理芯片助力座舱高效安全运行》。成立于2010年的华太电子，2021年成立功率、SoC、模拟研发团队，赵明明详细介绍了华太电子的EFUSE产品，该产品不仅在新能源车中实现了减重，还显著提高了安全性。以HAD1420系列为例，这款4通道车载线束保护高边开关集成了I2T保护功能，保护线线束和用电设备，相较于市场上的同类竞品，它不仅节省了板级面积，还实现了线束的减重。低功耗ECO模式为新能源汽车提供了停车下低功耗保护。此外，赵明明还展示了HAD0201理想二极管控制器，该产品与N型MOSFET配合使用，能够提供低损耗、低压降的防反功能，具有高耐压、低关断时间和低静态电流等优点。公司还推出了多款HAP系列高压BUCK电源，为座舱的高效安全运行提供了强有力的支持。

华太电子模拟市场高级总监 赵明明

荣湃半导体市场总监高伟的演讲主题为《面向车规应用的新一代高可靠性SiC驱动解决方案》。作为一家模拟芯片公司，他介绍了公司独创的一种数字隔离器技术——电容智能分压技术 （iDivider），可实现高速、高可靠性信号隔离传输，应用至数字隔离器产品。相比其他隔离技术（如光耦Opto-Coupler、iCoupler、OOK等），电路大大简化，是一种更本质，更简洁的隔离信号传输技术。荣湃半导体的Pai8216系列产品具备高达40V的门级驱动电压和200kV/μs的高CMTI。他还介绍了公司正在研发的单通道隔离栅极驱动器集成负压与MC-Pai8216xL-W3R以及双通道隔离栅极驱动器Pai8236xx-W7R，进一步推动了车规应用领域的技术创新和进步。

荣湃半导体市场总监 高伟

在《从海外垄断到国产替代：高精度空间定位UWB芯片起之路》的演讲中，南京宇都通讯市场总监李庆介绍了UWB技术的发展路径与国产化进展。他指出，UWB（超宽带）具备高精度定位、抗干扰强等技术优势，已成为行业未来发展的关键技术，但当前市场仍主要被海外厂商垄断。对此，宇都通讯即将量产对标NXP的车载UWB芯片YD9605，具有集成度高、低成本等优势。李庆表示，UWB已在汽车无钥匙进入系统中广泛应用，并在低空经济与人形机器人等领域展现出巨大潜力。依托在射频模拟混合SoC芯片方面的技术积累，宇都通讯正构建以车载UWB定位为核心的IoT芯片产品线，服务智慧家庭、智能手机与智能制造等物联网生态。当前，公司已取得3项UWB授权专利，并新增4项专利申请，持续推进国产UWB技术自主可控。

南京宇都通讯市场总监 李庆

结语

从电源管理到驱动芯片，从国产芯片替代到高阶自动驾驶的实现，每一项创新都将成为推动行业迈向未来的基石。此次论坛为各方提供了一个交流与合作的平台，深入探讨了技术创新的无限可能，展现了新能源汽车产业在未来发展中的巨大发展空间。相信在各界共同努力下，新能源汽车产业的高质量发展将迎来更加辉煌的明天。

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