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金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，西安格易安创集成电路有限公司申请一项名为“闪存芯片的连接板及其制备方法、闪存芯片”的专利，公开号CN119864337A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本公开提供了一种闪存芯片的连接板及其制备方法、闪存芯片，涉及半导体技术领域。该连接板包括：绝缘层，具有相对的第一表面和第二表面；半导体衬底，设置于绝缘层的第一表面；导电层，设置于绝缘层的第二表面，导电层包括多个形状不同的导电片，导电片分布在绝缘层第二表面的不同位置，以使闪存芯片的焊盘通过导电片耦接到外部引脚，以减小焊线跨闪存芯片的比例。本公开通过连接板的导电层的导电片将闪存芯片的焊盘上的信号连接到外部引脚，可以降低跨闪存芯片比例，线弧低，封装风险低。
天眼查资料显示，西安格易安创集成电路有限公司，成立于2017年，位于西安市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安格易安创集成电路有限公司共对外投资了1家企业，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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