财联社创投通：3月半导体领域披露融资额环比增长8.34% 红杉中国、哈勃投资等机构活跃

《科创板日报》4月26日讯（研究员 郭辉 王锋）据财联社创投通数据显示，3月国内半导体领域统计口径内共发生64起私募股权投融资事件，较上月69起减少7.25%；已披露的融资总额合计约23.50亿元，较上月21.69亿元增加8.34%。

细分领域投融资情况

从细分领域来看，3月芯片设计最活跃，共发生25起融资，披露的融资总额也最高，约12.2亿元。科睿斯半导体获东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）4亿元投资，为本月半导体领域披露金额最高的投资事件。

在细分赛道上，3月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括数模混合芯片、存储芯片、GPU芯片、车规级芯片、通信芯片等。

热门投资轮次

3月半导体领域，除未披露轮次的股权融资外，A轮融资事件数最多，发生15起，占比约23%；其次是Pre-A轮和种子天使轮，各发生9起，分别占比14%。从各轮次获投金额来看，A轮披露的融资总额最高，约13.1亿元；其次是战略融资，约2.6亿元。

活跃投融资地区

从地区来看，3月江苏、上海、浙江、广东等地的半导体相关公司较受青睐，融资事件数均在8起及以上；以单个城市来看，上海有12家公司获投，位居第一；其次是苏州和深圳，各有6家公司获投。

活跃投资机构

本月的投资方包括红杉中国、东方富海、基石创投、架桥资本、毅达资本、中科创星、零一创投、朝希资本、盈富泰克等知名投资机构；

以及哈勃投资、联想创投、小米集团、普冉股份、盛美半导体、三一重工、雅创电子、中兴通讯、创维投资等产业相关投资方；

同时，还包括北京国管、成都科创投、合肥产投、浙创投、苏州领军创投、昆山高新集团、武进高新投资、福建省电子信息产投、厦门高新投、衢州金控、兴湘资本、大基金二期、上海国投先导人工智能产业母基金等国有背景投资平台及政府引导基金。

本月部分活跃投资方列举如下：

值得关注的投资事件

驰芯半导体完成近2亿元A轮融资

驰芯半导体成立于2020年，是一家超宽带（简称UWB)芯片研发生产商，公司创新性提出UWB SoC芯片“定位+通信+雷达”的综合体系架构设计方法，打造功能全面、性能卓越的产品，推出了CX100、CX310、CX500系列UWB SoC芯片。

企业创新评测实验室显示，驰芯半导体在电子核心产业的全球科创能力评级为BBB级，目前共有40余项公开专利申请，其中发明申请占比超86%，PCT申请3项，主要专注于超宽带、介质基板、抗干扰、天线单元、单极天线等技术领域。

近日，公司宣布完成近2亿元A轮融资。本轮融资由兴湘资本领投，北京基石创投、财信金控、农银国际、昆山高新创投、橡果资本等机构共同参与，涵盖国有资本、产业资本及民营投资方。

根据财联社创投通—执中数据，以2025年4月为预测基准时间，驰芯半导体后续2年的融资预测概率为77.56%。

大基金二期等入股精测半导体

精测半导体成立于2018年，致力于开发半导体前道制程量检测技术与设备，拥有电子束/离子束成像、光谱分析量测、光学干涉测量等技术手段，为客户提供制程管控优化和良率提升解决方案，已开发薄膜厚度量测、关键尺寸量测、有图形晶圆检测、电子束检测等产品。

企业创新评测实验室显示，精测半导体在电子核心产业的全球科创能力评级为A级，国家级专精特新小巨人企业，目前共有200余项公开专利申请，其中发明申请占比超99%，在5个国家/地区有专利布局，主要聚焦于半导体、测量方法、探测器、模板图像、入射光束等技术领域。

近日，公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海精璇管理咨询合伙企业(有限合伙)、上海精昕管理咨询合伙企业(有限合伙)为股东，同时注册资本由约13.7亿人民币增至约20.7亿人民币。至此，精测半导体已获得大基金一期、二期联合注资，合计持股比例超9.6%。

根据财联社创投通—执中数据，以2025年4月为预测基准时间，精测半导体后续2年的融资预测概率为60.46%。

铭芯启睿完成近亿元天使轮融资

铭芯启睿成立于2024年，主要研发突破传统架构计算瓶颈的新型RRAM存储及AI计算技术。目前，公司的产品聚焦在三个方向——面向AI大模型场景的混合异构存算系统的产品，以及嵌入式IP和独立式存储芯片产品等。

近日，公司宣布完成近亿元天使轮融资，由锦秋基金领投，联想创投、小米战投等头部战略和财务投资机构共同出资。根据财联社创投通—执中数据，以2025年4月为预测基准时间，铭芯启睿后续2年的融资预测概率为78.43%。

3月投融资事件总列表

值得关注的募资事件

上海集成电路产投基金三期成立，注册资本5.3亿元

3月14日，上海集成电路产业投资基金三期合伙企业（有限合伙）成立，注册资本5.3亿元。执行事务合伙人为上海集成电路产业投资基金管理有限公司，由上海国有资本投资有限公司、上海集成电路产业投资基金管理有限公司共同出资。

江丰电子拟2000万元出资芯联启辰基金

3月21日，江丰电子(300666.SZ)公告，公司拟作为有限合伙人以自有资金2000万元认购上海芯联启辰私募投资基金合伙企业(有限合伙)之基金份额。公告显示，本次对外投资合伙企业，其未来主要投资于半导体(材料、设备、设计公司、下游应用等)以及硬科技、新能源等相关领域。

【二级市场概览】

3月有2家半导体领域公司在A股上市，分别为胜科纳米、矽电股份。

胜科纳米是一家半导体芯片分析测试服务提供商，为半导体全产业链客户提供失效分析、材料分析、可靠性分析等分析实验。公司于3月25日在科创板IPO，首发募集资金总额约3.66亿元。

矽电股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，核心业务为晶粒探针台和晶圆探针台，同时也生产分选机、曝光机、AOI检测设备等。公司于3月24日在创业板IPO，首发募集资金总额约5.45亿元。

3月A股上市公司中，乐鑫科技发布了定增预案，计划募资不超过17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目等，其中1亿元将用于补充流动资金。

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