北京
金融界 2025 年 4 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，浙江嘉荣新型材料有限公司取得一项名为“一种墙体保温轻质多孔砖”的专利，授权公告号 CN222796849U，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种墙体保温轻质多孔砖，属于建筑材料技术领域，包括主体，主体上下两侧开设有大安装槽，主体上开设有第一通孔，第一通孔位于大安装槽内，大安装槽内卡接固定有填充块，填充块上开设有第二通孔，第二通孔与第一通孔位置对应，填充块顶部抵接固定有盖板；通过设置在主体上的大安装槽，对填充块与盖板进行安装，填充块代替主体内的结构，降低多孔砖的重量，同时提升多孔砖的保温效果，盖板对水泥进行阻挡，防止水泥进入通孔内，保障多孔砖的保温效果，有利于提高轻质多孔砖的实用性。
天眼查资料显示，浙江嘉荣新型材料有限公司，成立于1998年，位于嘉兴市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江嘉荣新型材料有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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