2025年最强三芯孰强孰弱？骁龙、天玑和苹果处理器的年度对决总结

• 1，CPU部分——苹果最佳

从上图的GB6跑分成绩可以看出，在CPU部分的多核性能释放方面，高通的骁龙8 Elite Gen5处理器直接逆转了前代CPU的多核性能成绩弱项，最终成为了年度CPU多核性能王者！

至于其逆转原因实际上也比较简单，那就是玩命地提高每颗核心的主频！例如其两颗超大核的主频较天玑和苹果都高出了9%左右，而其六颗大核的主频不仅是三者中最高还是三者中质量最高——天玑和苹果那边分别为“3+4”大中核群和四颗大核群。

但反观CPU单核成绩苹果那边还是一如既往地王者之风，以较适中的主频明显领先骁龙和天玑一个段位，再结合苹果每颗CPU核心祖传的逆天能效，最终便有了下图的CPU多核能效格局。

从上图还可以看出一个问题，那就是骁龙超高CPU多核峰值性能带来的超高功耗，以及在低频区间相较于苹果和天玑而言的能效拉胯表现——而之所以会出现这个问题皆与骁龙大核能效有关。

毕竟骁龙的六核大核明明在能效表现方面仅次于苹果，但最终却被那两颗超大核在低频区间拉胯的能效表现拖累，甚至其在低频区间的表现还不如前代骁龙8 Elite那两颗超大核！

到这结果就很明显了，今年CPU部分表现最均衡的就是苹果 A19 Pro，其不仅是单核性能之冠，还在多核性能方面超越了天玑——峰值性能虽弱于高通但却拥有明显更好的整体能效表现！

• 2，GPU部分——天玑最佳

虽然天玑9500在CPU部分是亮点最少最尴尬的，但依靠ARM今年于GPU领域的超常发挥，发哥最终在GPU部分喜提年度桂冠，一举实现峰值性能和能效表现两方面的整体领先！

反观以往在GPU部分是祖传优势领域的骁龙，这代竟耻辱地被ARM公版GPU强压了一头！更令骁龙难受的是，如今各家都在吹的光追性能骁龙竟已大幅落后于天玑！甚至天玑在光追性能这方面还略胜了这代牙膏挤爆的苹果。

至于苹果，由于前几代GPU牙膏挤得太少了，故这代纵使力大砖飞让GPU性能巨幅升级，却依然弱于前两者。但可喜的是，在低频区间之能效表现苹果还是压了骁龙一头，Adreno 潸然泪下。

• 总结：

纵观前面的分析，可以发现虽然三者差异点很明显，但在总体性能和能效表现方面三者都没有达到可以随意碾压谁的地步，是近些年来三者难得的一次总体表现较为接近之机缘点。

这其中的原因，除了苹果在几代A系列躺平之后的爆发式激进升级，以及ARM公版GPU通过架构大改而造就的综合实力全面领先之外，还与三家皆受限于制程工艺的小改版升级有关。

若从制程工艺这方面来看的话，骁龙的挤牙膏式升级就比较容易理解了——估计是要将底牌留给明年整数代升级的2nm制程工艺，最终结果就是前代骁龙8 Elite之含金量进一步得到提升！

而ARM的CPU尴尬成绩亦是同理，毕竟其超大核微架构几乎就是前代的L1缓存翻倍小改版，中核微架构也仅为A725微改版，同时大核能效又不理想，可谓是基于制程工艺小升级的过渡性策略。