芯片巨头，突传大动作！提前1—2年投产！

存储芯片巨头传出大消息！

据韩国媒体消息，存储芯片巨头三星电子计划将龙仁首座晶圆工厂投产时间提前至2029年，较原计划提早1—2年。提前投产，将助力三星电子更快应对全球AI芯片暴涨的市场需求。

另一家巨头SK海力士也有新动向，该公司通过在美国纳斯达克发行美国存托凭证（ADR）筹集了约265亿美元，预计将为韩国外汇市场注入大量美元资金。这笔资金流入，有望缓解韩元的贬值压力。

来看详细报道！

三星电子半导体工厂计划提前投产

7月12日，据韩联社报道，行业消息人士透露，三星电子正推进将其龙仁芯片集群首座半导体制造工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早1到2年。

时间表加速推进的背景是，韩国政府正加快龙仁国家工业园区的发展步伐。该园区是韩国国家战略项目，将被打造为三星电子下一代半导体制造枢纽。

消息人士称，三星电子目前计划于2029年启动龙仁工业园区（位于首尔以南）六座半导体工厂中第一座的运营。

一位行业相关人士表示，首座工厂提前投产，将使三星能够更快速地响应全球急剧增长的人工智能芯片需求。

三星电子上月表示，根据其大型项目投资计划，公司计划向平泽和龙仁半导体集群投资2030万亿韩元（约合1.35万亿美元），并投入400万亿韩元在首尔以南270公里的光州新建两座芯片工厂。

近日，三星电子宣布已开始量产其最先进的数据中心存储驱动器，该产品将用于英伟达即将推出的Vera Rubin平台。

三星在声明中表示，旗下PM1763企业级固态硬盘已正式进入量产阶段。该产品搭载三星最新的V-NAND闪存芯片及全新研发的4纳米制程控制器，读写速度较上一代产品提升逾一倍，并配备液冷系统，以支撑AI训练与推理过程中持续高速运行的散热需求。

PM1763此前已在英伟达GTC大会上亮相。三星电子介绍，该产品的核心设计目标是降低先进处理器和AI加速器的数据延迟。液冷技术的引入，则旨在高强度AI工作负载下维持稳定读写性能，避免因散热瓶颈导致降速。

根据市场研究机构TrendForce的数据，2026年第一季度，三星以35%的市场份额位居企业级固态硬盘市场首位，其后依次为SK海力士、美光科技、铠侠控股及铠侠合作伙伴闪迪。

7月7日公布的初步业绩显示，今年第二季度，三星电子营业利润同比飙升19倍，达89.4万亿韩元（约合580亿美元），创下历史新高，不仅大幅超出市场预期，更单季利润超过2023年至2025年三年利润总和。

SK海力士筹集巨资，或缓解韩元贬值压力

SK海力士公司通过在美国纳斯达克发行美国存托凭证（ADR）筹集了约40万亿韩元（合265亿美元），预计将为韩国外汇市场注入大量美元资金。

此次美国上市所筹资金定于周一（7月13日）到账。据韩国媒体报道，鉴于SK海力士计划将大部分资金用于国内投资（包括龙仁半导体集群），预计大部分以美元计价的筹资额将兑换成韩元，从而增加国内外汇市场的美元供应量。

据报道，这笔资金流入有望缓解韩元的贬值压力。在美元整体走强和韩国企业海外投资增加的背景下，韩元兑美元汇率一直保持弱势。

市场专家认为，此次预期资金流入的规模，堪比2020年市场动荡期间韩国银行与美联储之间600亿美元货币互换协议所提供的美元流动性。尽管该互换协议上限为600亿美元，但实际提取的美元金额为198.7亿美元。

SK海力士首席执行官郭鲁正7月10日表示，全球存储行业将在2027年面临有史以来最严重的供应短缺，并预测尽管公司积极扩大产能，但存储芯片需求将继续超过其生产能力，并将持续至下个十年。

郭鲁正说：“客户需求持续上升，而我们的产能有限。我们仍预测即使到2030年之后，客户需求仍将高于我们的供应能力。但我们正在尽最大努力解决这一问题。”郭鲁正表示，客户之所以签订长期合同，是因为“他们认为短缺局面将持续更长时间”。

郭鲁正的此番表态是在这家韩国芯片制造商惊艳亮相之后作出的。7月10日，SK海力士ADR在美股上市首日较发行价上涨13%。该公司凭借在高带宽存储器（HBM）开发方面的领先地位，已成为AI供应链中的关键企业，其HBM产品用于英伟达芯片组。

即便如此，市场上仍有一些猜测认为AI投资周期正接近转折点，这也是近期芯片股承压的原因之一。

有报道称苹果正寻求将部分半导体供应链多元化至中国供应商，且Meta正寻求将过剩的AI计算能力商业化，此后市场担忧加剧。然而，行业高管和分析师认为，存储芯片供应仍落后于需求。

英伟达首席执行官黄仁勋上月表示，由于需求强劲，AI存储芯片的短缺将持续数年，并补充称SK海力士仍将是该公司最大的存储芯片供应商。

瑞银同样预计，全球DRAM行业至少到2028年第二季度仍将供不应求。同样，美国银行对AI投资周期仍持建设性看法，估计在强劲的云服务订单积压、AI投资回报率改善以及计算密集型AI应用需求增长的支撑下，今年全球超大规模企业资本支出将达到约8510亿美元，明年将达到1.15万亿美元。

美国银行表示，今年超大规模企业筹集的约2440亿美元资金在很大程度上反映了资产负债表的优化，而非融资压力的迹象，并认为资本仍然充裕，可支持持续的基础设施投资。

此外，美光表示，由于AI时代存储芯片需求激增以及美国政府推动加强半导体制造，公司计划到2035年在美国投资超过2500亿美元，高于去年宣布的2000亿美元投资计划。

">排版：刘珺宇

校对：陶谦