探路者通途半导体携手地平线 大模型压缩技术迈向端侧产业化

当大模型从云端加速向端侧渗透，一道横亘在产业面前的“存储墙”正日益凸显。德意志银行在研究报告中指出，AI对高带宽存储的需求正以约40%的年复合增长率扩张至2030年，存储芯片已从传统的周期性大宗商品，演变为“决定AI进步速度的关键变量”。行业实验数据显示，在推理场景中，大模型的核心瓶颈已从计算本身转向数据搬运——模型权重、中间激活值和KV Cache需要在片外DRAM与GPU之间频繁交互，带宽成为算力释放的真正掣肘。

正是在这一产业背景下，探路者（300005.SZ）旗下上海通途半导体与地平线（Horizon Robotics）近日正式签署战略合作协议，为端侧AI的规模化落地按下了加速键。

技术联手：通途与地平线共破端侧AI带宽瓶颈

此次通途与地平线的战略签约，不仅是两家公司的业务对接，更被视为中国端侧AI产业突破“存储墙”瓶颈的关键落子。

作为国内领先的车规级AI芯片及智能驾驶计算方案提供商，地平线由余凯于2015年创立，是实现前装量产的自动驾驶芯片企业。数据显示，地平线2025年全年营收达37.58亿元（同比增长57.7%）。进入2026年，地平线相继发布了中国首款舱驾融合整车智能体芯片“星空Starry 6P”及整车智能操作系统“咔咔虾”，在智能驾驶计算领域持续保持领先。

此次合作中，通途将以其全栈数据压缩技术为核心，与地平线在智能驾驶计算平台进行深度对接，共同优化大模型在车规级芯片上的推理带宽与内存占用，显著提升端侧部署效率。

通途半导体的核心竞争力，在于其构建了一套覆盖“输入数据—中间态—模型参数”三层的全栈式数据压缩体系：在输入数据层面，可将视频等大容量数据压缩至原有体量的1/5；在中间态数据层面，可在谷歌TurboQuant压缩成果的基础上再压缩50%；在模型参数层面，可对千亿乃至万亿级参数的大模型实现30%的参数压缩，且全程无需重训、即插即用。

这套技术体系直击当前AI产业最核心的痛点。德银报告分析认为，AI系统中存在一道“存储墙”——当计算性能超过某一阈值后，若不同步扩大存储带宽，单纯增加算力的边际收益将趋于零。无论是谷歌推出TurboQuant缓存压缩方案，还是英伟达持续升级HBM带宽方案，本质上都是在尝试突破这一瓶颈。

而通途与地平线的联手，从系统层面给出了另一种解题思路：与其被动扩大存储容量，不如主动压缩数据体量。

探路者集团副总裁、上海通途半导体CEO王洪剑此前在2026中关村论坛年会上表示，通途的全栈数据压缩技术与谷歌TurboQuant在核心痛点、技术路径与产业方向上高度契合，共同印证了“用压缩解放算力”是行业的确定性方向。

战略拼图：从五家并购 到体系化芯片产业矩阵

通途与地平线的强强联合并非孤立事件，而是探路者自2021年确立“户外+芯片”双主业战略以来，系统性构建芯片产业版图的关键一步。

数据显示，探路者先后收购了北京芯能（Mini/Micro LED显示驱动芯片）、G2 Touch（触控IC）、江苏鼎茂（红外封测）、深圳贝特莱（指纹识别芯片）和上海通途（五家芯片相关企业，构建起覆盖“感知—交互—显示—压缩”全链条的芯片产品矩阵。

从产业逻辑看，通途在这一矩阵中扮演的角色尤为关键。据报道，通途的核心RISC-V图像算法IP已授权超过20家国内中大型芯片设计公司，IP授权作为轻资产模式，毛利率超60%；其基于自研技术开发的手机显示屏桥接芯片出货量也名列行业前茅。更值得关注的是，通途的压缩类IP已批量导入华为海思、韦尔半导体等头部芯片厂商供应链，自研端侧专用压缩芯片已进入流片量产阶段。

这意味着，通途不仅是一个独立的利润增长极，更是整个芯片矩阵的“技术黏合剂”——其压缩能力可与贝特莱的触控芯片、北京芯能的显示驱动芯片形成深度协同，在AR眼镜、智能车载、人形机器人等高景气终端场景中，构建起从“感知—处理—压缩—显示”的完整技术闭环。

这种体系化布局在A股芯片板块中并不多见，多数企业仍聚焦单一赛道，而探路者通过连续并购整合，已形成跨产品线的技术协同能力。

双向赋能：存储压缩技术打开芯片产业增长新空间

通途与地平线联合推进的压缩技术，其战略价值不仅在于赋能智能驾驶，更在于它为探路者“做强做大芯片产业”及自有智能硬件提供了底层技术支撑。

在端侧AI时代，存储与带宽是制约大模型落地的核心瓶颈。2026年全球AI发展迎来标志性拐点——超大规模云厂商的推理资本支出历史上首次超过训练资本支出，产业锚点从“炼大模型”转向“用大模型”，核心矛盾也从“双精度浮点与集群规模”变为“内存带宽与通信延迟”。

通途的技术恰好对准了这一结构性转变。其压缩方案可广泛切入个人设备、智能空间、智能车载、工业互联网、具身机器人、AR/VR可穿戴等八大场景。

与此同时，通途在AIoT与AI领域的压缩技术也正加速接入全球化平台生态。2026年6月15日，通途半导体与全球生态系统平台GNS（Global Nexus System）正式签署战略合作备忘录，围绕压缩/解压技术建立双轨合作框架。根据协议，双方将共同推进通途的LLM权重压缩、AI推理内存优化及端侧AI架构等IP融入GNS技术生态与参考平台，并联合开拓半导体、AI芯片及系统级客户市场。通途保留其核心IP所有权，GNS承担生态架构与业务拓展角色，双方按项目制推进具体商业化落地。这一举措标志着通途的压缩技术正式迈向全球化，进一步加速了AI的商业化落地进程。

更重要的是，通途的压缩技术为探路者自有智能硬件产品提供了核心底层支撑。公司自研的第二代Crest C3下肢智能运动外骨骼，搭载自有低功耗触控、运动感知芯片，无需外购第三方主控芯片，实现了“芯片—装备”的技术闭环。618期间，该产品在天猫平台开启预售，单日销量突破100台，整机重量仅1.8公斤，推重比达10:1。从底层芯片到终端产品的全链路自主可控正在加速成型。

探路者凭借“户外提供稳定现金流+芯片贡献增长弹性+压缩技术打通全产业链”的三轮驱动模式，在端侧AI赛道中占据了稀缺的生态位。

从通途与地平线的战略携手，到五家企业的矩阵式并购，再到自研芯片流片与智能装备量产，探路者的芯片产业版图已从“拼积木”走向“建体系”。当存储压缩成为AI产业的刚需底座，这家曾以冲锋衣闻名的企业，正在端侧AI与芯片赛道上走出一条差异化的增长路径。

本文仅供参考，不作为投资建议